[发明专利]用于痕量元素制图的单色x射线微束

权利要求书

1、一种用于激发处于x射线分析中的样品的x射线系统，其包括：

弯曲的单色光学器件，其用于将来自x射线源的单色x射线束引导朝向第一焦点；

第二光学器件，安置在所述单色x射线束中并接收所述单色x射线束，且将聚焦的x射线束引导朝向所述样品上的第二焦点；以及

探测器，安置在所述样品附近，以收集作为所述聚焦的x射线束的结果而来自所述样品的辐射。

2、如权利要求1所述的x射线系统，其中，所述弯曲的单色光学器件包括光学表面，所述光学表面是双曲的。

3、如权利要求2所述的x射线系统，其中，所述单色光学器件为双曲晶体光学器件。

4、如权利要求2所述的x射线系统，其中，所述单色光学器件为双曲多层光学器件。

5、如权利要求2所述的x射线系统，其中，所述第二光学器件为多毛细管光学器件。

6、如权利要求2所述的x射线系统，其中，所述第二光学器件为单毛细管光学器件。

7、如权利要求1所述的x射线系统，其中，所述弯曲的单色光学器件在所述第一焦点处产生的束斑尺寸大于由所述第二光学器件在所述第二焦点处产生的束斑尺寸，其中，通过使用所述第二光学器件减小了所述样品上的束斑尺寸。

8、如权利要求1所述的x射线系统，其中，至少一个弯曲的单色光学器件包括多个双曲光学晶体或多个双曲多层光学器件。

9、如权利要求1所述的x射线系统，其中，所述第二光学器件安置在所述第一焦点之前在所述单色x射线束中，从而在所述单色x射线束朝向所述第一焦点会聚时接收所述单色x射线束。

10、如权利要求9所述的x射线系统，其中，所述样品上的所述第二焦点安置在所述第二光学器件与所述第一焦点之间。

11、如权利要求10所述的x射线系统，其中，所述第二光学器件为将会聚束变成点的聚焦光学器件。

12、如权利要求1所述的x射线系统，其中，所述第二光学器件安置在所述第一焦点之后在所述单色x射线束中，从而在所述单色x射线束从所述第一焦点发散时接收所述单色x射线束。

13、如权利要求12所述的x射线系统，其中，所述样品上的所述第二焦点安置在所述第一焦点之外。

14、如权利要求13所述的x射线系统，其中，所述第二光学器件为将发散束变为点的聚焦光学器件。

15、如权利要求1所述的x射线系统，还包括：

x射线源，其中，所述x射线源包括电子轰击型的x射线管。

16、如权利要求15所述的x射线系统，其中，所述x射线管为功率小于100瓦的低功率x射线管。

17、如权利要求1所述的x射线系统，还包括：

控制器，其用于监视和/或控制所述样品、第二焦点和/或所述探测器的位置，以提供所述样品上的所述焦点位置的精确指示。

18、一种用于激发处于x射线分析中的样品的x射线分析方法，其包括：

使用弯曲的单色光学器件将来自x射线源的单色x射线束引导朝向第一焦点；

使用第二光学器件接收所述单色x射线束，并将聚焦的x射线束引导朝向所述样品上的第二焦点；以及

使用安置在所述样品附近的探测器收集作为聚焦的x射线束的结果而来自样品的辐射。

19、如权利要求18所述的x射线分析方法，其中，所述弯曲的单色光学器件包括光学表面，所述光学表面是双曲的。

20、如权利要求19所述的x射线分析方法，其中，所述单色光学器件为双曲晶体光学器件或双曲多层光学器件。

21、如权利要求19所述的x射线分析方法，其中，所述第二光学器件为多毛细管光学器件或单毛细管光学器件。

22、如权利要求18所述的x射线分析方法，其中，所述弯曲的单色光学器件在所述第一焦点处产生的束斑尺寸大于由所述第二光学器件在所述第二焦点处产生的束斑尺寸，其中，通过使用所述第二光学器件减小了所述样品上的束斑尺寸。