[发明专利]材料密封系统无效
申请号: | 200680036851.5 | 申请日: | 2006-08-22 |
公开(公告)号: | CN101277872A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·V·麦克马纳斯;杰罗尔德·戴维·萨梅思;小弗朗克·迪梅奥 | 申请(专利权)人: | 高级技术材料公司 |
主分类号: | B65B3/00 | 分类号: | B65B3/00;B01D53/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;李丙林 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 材料 密封 系统 | ||
1.一种适用于运输容纳处于第一压力的流体的至少一个流体储存与分配容器的容器包装,所述容器包装包括封闭一个内部容积并适用于针对所述容器包装的外部环境而防漏地密封所述内部容积的第二层包装,所述内部容积适合于在其中安放所述至少一个流体储存与分配容器,所述第二层包装包括适用于向所述第二层包装的所述内部容积中引入加压气体的增压端口以在所述内部容积中形成超过所述第一压力的第二压力,以及适用于监控所述第二压力的压力监控器。
2.根据权利要求1所述的容器包装,进一步包括在所述内部容积中的位置固定结构,适用于在所述内部容积中的固定位置定位地保持所述至少一个流体储存与分配容器。
3.根据权利要求1所述的容器包装,其中,所述第一压力是低于大气压的。
4.根据权利要求1所述的容器包装,包括容纳处于所述第一压力的流体的至少一个流体储存与分配容器。
5.根据权利要求1所述的容器包装,包括多个流体储存与分配的容器。
6.根据权利要求5所述的容器包装,其中,所述多个流体储存与分配容器容纳处于包括但不超过所述第一压力的不同压力的流体。
7.根据权利要求1所述的容器,进一步包括适用于限制访问所述至少一个容器的防干扰装置。
8.根据权利要求7所述的容器,其中,所述防干扰装置包括可编程电子机械锁和密钥系统。
9.根据权利要求8所述的容器,其中,所述防干扰装置进一步包括适用于选择性地致动所述可编程电子机械锁和密钥系统的GPS系统。
10.根据权利要求9所述的容器,其中,所述可编程电子机械锁和密钥系统包括电子密钥,其中所述密钥在所述GPS系统指示所述容器处于预定位置或在预定地理坐标内时可操作地对所述可编程电子机械锁进行解锁。
11.一种包括限定适用于在密封气体环境中安放至少一个流体储存与分配容器的内部容积的外壳的第二层包装,其中所述第二层包装的所述内部容积中的密封气体处于高于在所述至少一个流体储存与分配容器中容纳的流体的压力水平的压力下。
12.根据权利要求11所述的第二层包装,其中,所述密封气体的压力高于所述第二层包装外部的环境压力。
13.根据权利要求11所述的第二层包装,其中,所述外壳的内部容积针对所述第二层包装的外部环境是防漏地密封的。
14.根据权利要求11所述的第二层包装,其中,所述密封气体包括惰性气体。
15.根据权利要求14所述的第二层包装,其中,所述惰性气体包括选自由氮气、氩气和氦气组成的组中的气体。
16.根据权利要求11所述的第二层包装,其中,所述流体包括选自由三氟化硼、胂、膦、四氟化硅、四氟化锗、五氟化砷、三氟化磷、硒化二氢、乙硼烷、癸硼烷和硅烷组成的组中的流体。
17.根据权利要求11所述的第二层包装,进一步包括压力监控器。
18.根据权利要求17所述的第二层包装,其中,所述压力监控器包括模拟压力计。
19.根据权利要求11所述的第二层包装,其中,所述压力监控器包括压力传感器。
20.根据权利要求11所述的第二层包装,进一步包括热管理装置或结构。
21.根据权利要求20所述的第二层包装,其中,所述热管理装置或结构包括适用于保持所述流体的预定温度水平的热控制器。
22.根据权利要求20所述的第二层包装,其中,所述热管理装置或结构包括主动加热和冷却元件部分。
23.根据权利要求20所述的第二层包装,其中,所述热管理装置或结构包括绝热层。
24.根据权利要求20所述的第二层包装,其中,所述热管理装置或结构包括在所述第二层包装的内部容积中的垫衬物。
25.根据权利要求24所述的第二层包装,其中,所述垫衬物包括泡沫材料。
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