[发明专利]酚类聚合物、其制造方法及其用途

权利要求书

1.下述通式(1)

表示的酚类聚合物，式中，R¹是氢、碳原子数为1～6的烷基或芳基，(m+n+1)个R¹可以分别相同或不同，R²是芳基，m个R²可以分别相同或不同，m、n是整数，m+n为2～30，m/n为5/95～50/50。

2.如权利要求1所述的酚类聚合物，其特征在于，通式(1)中R¹均为氢，R²均为苯基。

3.酚类聚合物，其特征在于，由下述通式(2)表示的酚类与下述通式(3)表示的联苯化合物、下述通式(4)表示的芳香醛反应得到，

R²-CHO   (4)

式(2)中R¹是氢、碳原子数为1～6的烷基或芳基，式(3)中X是卤素、OH基或OCH₃基，式(4)中R²是芳基。

4.如权利要求3所述的酚类聚合物，其特征在于，联苯化合物和芳香醛之和相对于酚类的反应摩尔比为0.10～0.60，芳香醛/联苯化合物(反应摩尔比)为5/95～50/50。

5.如权利要求3或4所述的酚类聚合物，其特征在于，酚类是苯酚，芳香醛是苯甲醛。

6.如权利要求3～5中任一项所述的酚类聚合物，其特征在于，150℃时的ICI熔融粘度为10～200mPa·s。

7.权利要求3～6中任一项所述的酚类聚合物的制造方法，其特征在于，使上述通式(2)表示的酚类与上述通式(3)表示的联苯化合物、上述通式(4)表示的芳香醛在酸催化剂的存在下反应，式(3)中的X是OH基或OCH₃基。

8.权利要求3～6中任一项所述的酚类聚合物的制造方法，其特征在于，使上述通式(2)表示的酚类与上述通式(3)表示的联苯化合物、上述通式(4)表示的芳香醛在水的存在下反应，式(3)中的X是卤素。

9.环氧树脂用固化剂，其特征在于，由权利要求3～6中任一项所述的酚类聚合物形成。

10.环氧树脂组合物，其特征在于，含有由权利要求3～6中任一项所述的酚类聚合物形成的环氧树脂用固化剂和环氧树脂。

11.如权利要求10所述的环氧树脂组合物，其特征在于，还含有无机填充剂。

12.如权利要求10或11所述的环氧树脂组合物，其特征在于，还含有固化促进剂。

13.如权利要求10～12中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组合物用于半导体密封。

14.环氧树脂固化物，其特征在于，由权利要求10～13中任一项所述的环氧树脂组合物固化形成。

15.半导体装置，其特征在于，用权利要求13所述的环氧树脂组合物将半导体元件密封而形成。