[发明专利]块体金属玻璃焊料

权利要求书

1、一种方法，其包括：

贴近第一部件和第二部件设置合金；

将所述合金加热到第一温度；以及

将所述合金冷却到第二温度，形成物理连接所述第一部件和所述第二部件的块体金属玻璃焊接材料。

2、如权利要求1所述的方法，其中所述第一部件和第二部件中的至少一个是导电的。

3、如权利要求1所述的方法，其中所述合金采取以下的形式中的至少一种：液体、球体、小球、膏、粉末、厚膜、薄膜、固体杆、以及柔性线。

4、如权利要求1所述的方法，其中所述块体金属玻璃焊接材料包括二元合金，所述二元合金包括以下组中的至少一种：含有45-60wt.％锡的锡-铟、含有80-92wt.％锡的锡-锌、含有95-99.9wt.％锡的锡-镍、含有95-99.9wt.％锡的锡-铜、含有90-98wt.％锡的锡-银、含有95-99.9wt.％锡的锡-铝、含有95-99.9wt.％锡的锡-砷、含有80-95wt.％锡的锡-金、含有60-70wt.％锡的锡-镉、含有95-99wt.％锡的锡-镝、含有80-90wt.％锡的锡-镁、含有55-70wt.％锡的锡-铅、含有50-65wt.％锡的锡-铊、含有60-70wt.％铟的铟-铋、含有97-99wt.％铟的铟-锌、含有＞99wt.％铟的铟-镍、含有＞99wt.％铟的铟-铜、含有95-99wt.％铟的铟-银、含有＞99wt.％铟的铟-金、含有60-70wt.％铟的铟-镉、以及含有20-30wt.％铟的铟-镓。

5、如权利要求1所述的方法，其中所述块体金属玻璃焊接材料包括三元合金，所述三元合金含有锡(Sn)和铟(In)中的至少一种。

6、如权利要求5所述的方法，其中所述块体金属玻璃焊接材料还包括铋(Bi)、锌(Zn)、镍(Ni)、铜(Cu)和银(Ag)中的两种。

7、如权利要求1所述的方法，其中所述合金具有深共晶性和非对称的液相线斜率。

8、如权利要求1所述的方法，其中所述第一温度等于或大于所述合金的熔化温度(T_m)。

9、如权利要求1所述的方法，其中所述第二温度等于或低于所述合金的玻璃化转变温度(T_g)。

10、一种焊接材料，其包括合金，当将所述合金加热到至少第一温度并将其冷却到至少第二温度时，所述合金形成块体金属玻璃材料。

11、如权利要求10所述的焊接材料，其中所述合金包括二元合金，该二元合金包括以下组中的至少一种：含有45-60wt.％锡的锡-铟、含有80-92wt.％锡的锡-锌、含有95-99.9wt.％锡的锡-镍、含有95-99.9wt.％锡的锡-铜、含有90-98wt.％锡的锡-银、含有95-99.9wt.％锡的锡-铝、含有95-99.9wt.％锡的锡-砷、含有80-95wt.％锡的锡-金、含有60-70wt.％锡的锡-镉、含有95-99wt.％锡的锡-镝、含有80-90wt.％锡的锡-镁、含有55-70wt.％锡的锡-铅、含有50-65wt.％锡的锡-铊、含有60-70wt.％铟的铟-铋、含有97-99wt.％铟的铟-锌、含有＞99wt.％铟的铟-镍、含有＞99wt.％铟的铟-铜、含有95-99wt.％铟的铟-银、含有＞99wt.％铟的铟-金、含有60-70wt.％铟的铟-镉、以及含有20-30wt.％铟的铟-镓。

12、如权利要求10所述的焊接材料，其中所述合金具有深共晶性和非对称的液相线斜率。

13、如权利要求10所述的焊接材料，其中所述合金包括三元合金，该三元合金含有锡(Sn)和铟(In)中的至少一种。

14、如权利要求13所述的焊接材料，其中所述合金还包括铋(Bi)、锌(Zn)、镍(Ni)、铜(Cu)和银(Ag)中的两种。

15、如权利要求10所述的焊接材料，其中所述第一温度等于或大于所述合金的熔化温度(T_m)。

16、如权利要求10所述的焊接材料，其中所述第二温度等于或低于所述合金的玻璃化转变温度(T_g)。