[发明专利]多组分合金溅射靶及其制备方法

权利要求书

1.一种溅射靶，该溅射靶由包含至少两相或至少两种组分的材料构成，其中至少一相具有晶粒结构，所述溅射靶的特征在于：所述的至少一相的晶粒结构具有大于2的直径比，其中所述直径比是该晶粒结构的最大直径与其垂直方向上的直径之比；并且所述材料的密度为其理论密度的至少98％。

2.根据权利要求1的溅射靶，其特征在于：所述直径比大于6。

3.根据权利要求1或2的溅射靶，其特征在于：所述材料的密度为理论密度的至少99％。

4.根据权利要求1至3中任意一项的溅射靶，其特征在于：所述的至少一相的晶粒的较小直径小于50μm，优选小于20μm，尤其是小于5μm。

5.根据权利要求1至4中任意一项的溅射靶，其特征在于：所述材料是多相的，或者所述材料被形成为由若干组分构成的混合物的形式。

6.根据权利要求1至5中任意一项的溅射靶，其特征在于：所述材料是基于选自W、Mo、Ta、Nb、Cr、V、Ti、Cu、Ni、Al、Ag、Au、Pt、Ru中的金属而形成的。

7.根据权利要求5的溅射靶，其特征在于：至少一相或至少一种组分以低溶相部分的形式存在。

8.根据权利要求5或7的溅射靶，其特征在于：所述的至少一相或至少一种组分的最大含量为20重量％。

9.根据权利要求5的溅射靶，其特征在于：所述材料是基于Cu或Ag而形成的，并且所述的至少一个低溶相包含Cr、Mo、W、Ti中的至少一种元素。

10.根据权利要求5的溅射靶，其特征在于：所述材料是基于Mo而形成的，并且所述至少一个低溶相包含Cr、Ti、V、W、Nb、Ta中的至少一种元素。

11.根据权利要求1至10中任意一项的溅射靶，其特征在于：该溅射靶的长度为至少500mm。

12.一种管状溅射靶的制备方法，其特征在于：在第一步骤中，由靶材制备一个或多个实心或空心的圆柱体；以及在第二步骤中，通过对上述材料以至少50％的变形比进行变形加工而制得靶管。

13.根据权利要求12的方法，其特征在于：通过热等静压来实施第一压缩步骤。

14.根据权利要求12或13的方法，其特征在于：通过挤压或旋压来实施变形加工。

15.一种平面溅射靶的制备方法，其特征在于：在第一步骤中，由靶材制备一个或多个块体；以及在第二步骤中，通过对上述材料以至少50％的变形比进行变形加工而制得靶板。

16.根据权利要求15的方法，其特征在于：通过热等静压来实施压缩成块体的第一步骤。

17.根据权利要求15或16的方法，其特征在于：通过轧制来实施变形加工。

18.根据权利要求17的方法，其特征在于：通过以处于HIP包套中的形式进行热等静压并且以处于该HIP包套中的形式进行轧制来实施压缩。