[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效

专利信息
申请号: 200680037904.5 申请日: 2006-10-06
公开(公告)号: CN101288157A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 松浦广行;中尾贤 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;C23C16/455;H01L21/31
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种处理装置,其包括:

多层搭载被处理基板的保持具;

收纳所述保持具,并在规定的温度和压力的处理气体氛围下对被处理基板实施规定的热处理的处理容器;

向所述处理容器内导入处理气体的气体导入部;

将所述处理容器内真空排气至规定的压力的排气部;和

对所述处理容器进行加热的加热部,

该处理装置的特征在于:

在所述保持具上设置有当被收纳于所述处理容器内时针对每个被处理基板形成处理空间的隔壁板,

所述气体导入部具有以位于各处理空间的一侧侧面的方式设置的气体导入孔,

所述排气部在各处理空间的另一侧侧面具有以与所述气体导入孔相对的方式设置的排气孔。

2.一种处理装置,其包括:

多层搭载保持被处理基板的保持具;

收纳所述保持具,并在规定的温度和压力的处理气体氛围下对被处理基板实施规定的热处理的处理容器;

向所述处理容器内导入处理气体的气体导入部;

将所述处理容器内真空排气至规定的压力的排气部;和

对所述处理容器内的被处理基板进行加热的加热部,

该处理装置的特征在于:

所述保持具的载置被处理基板的各载置板形成为,当将所述保持具收纳在所述处理容器内时形成每个被处理基板的处理空间的环状隔壁板,

所述气体导入部具有以位于各处理空间的一侧侧面的方式设置的气体导入孔,

所述排气部在各处理空间的另一侧侧面具有以与所述气体导入孔相对的方式设置的排气孔。

3.如权利要求1或2所述的处理装置,其特征在于:

所述处理容器具有由内管部与外管部构成的双层管结构,

内管部与外管部的上端均被封闭,

所述保持具收纳在内管部内,

在内管部与外管部之间形成的空间部与所述排气部连通。

4.如权利要求3所述的处理装置,其特征在于:

所述气体导入部具有沿垂直方向延伸的气体导入管,

在内管部的内表面形成有收纳气体导入管的收纳槽部。

5.如权利要求3所述的处理装置,其特征在于:

所述气体导入部具有沿垂直方向设置在所述空间部的气体导入路。

6.如权利要求3~5中的任一项所述的处理装置,其特征在于:

当所述保持具收纳在所述内管部内时,在所述内管部的内周面与所述保持具的外周面之间形成有容许所述保持具旋转的微小间隙。

7.一种处理方法,其为使用处理装置对被处理基板实施规定的热处理的处理方法,所述处理装置包括:

多层搭载被处理基板的保持具;

收纳所述保持具,并在规定的温度和压力的处理气体氛围下对被处理基板实施规定的热处理的处理容器;

向所述处理容器内导入处理气体与不活泼气体的气体导入部;

将所述处理容器内真空排气至规定的压力的排气部;和

对所述处理容器进行加热的加热部,

该处理装置的特征在于:

在所述保持具上设置有当被收纳于所述处理容器内时针对每个被处理基板形成处理空间的隔壁板,

所述气体导入部具有以位于各处理空间的一侧侧面的方式设置的气体导入孔,

所述排气部在各处理空间的另一侧侧面具有以与所述气体导入孔相对的方式设置的排气孔,

该处理方法的特征在于,包括:

热处理工序,其通过从气体导入孔将处理气体导入每个处理空间并从排气孔进行排气,形成与被处理基板平行的处理气体的气流,并对被处理基板实施规定的热处理;和

吹扫处理工序,其在所述热处理工序之后,通过从气体导入孔导入不活泼气体并从排气孔进行排气,对每个处理空间实施吹扫处理。

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