[发明专利]用于处理控制之产品相关之反馈有效
申请号: | 200680038081.8 | 申请日: | 2006-08-23 |
公开(公告)号: | CN101288163A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | M·A·罗特斯多夫 | 申请(专利权)人: | 先进微装置公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 控制 产品 相关 反馈 | ||
1、一种方法,包含下列步骤:
接收与第一工件有关的度量资料;
接收与该第一工件有关的行结束参数;
使该行结束参数与该度量资料之间相关;以及
根据该行结束参数与该度量资料之间的该相关,而调整与将要对第二工件执行的多个处理相关联的处理控制。
2、如权利要求1所述的方法,进一步包含处理后续的工件。
3、如权利要求1所述的方法,其中接收与该工件有关的度量资料包含测量来自因处理该第一工件而产生的产品的行结束参数。
4、如权利要求1所述的方法,其中调整处理控制包含调整该第二工件的现场流程。
5、如权利要求1所述的方法,进一步包含下列步骤:
取得与制造环境的外部因素有关的资料;以及
根据该行结束参数与该度量资料之间的该相关及与该外部因素有关的该资料,而调整与将要对该第二工件执行的多个处理相关联的该处理控制。
6、如权利要求5所述的方法,其中取得与该制造环境的该外部因素有关的资料包含取得与市场需求、成品价格、收益、周期时间、以及处理该第一及第二工件的风险因素中的至少一个有关的因素。
7、如权利要求1所述的方法,进一步包含下列步骤:
取得与制造环境的内部因素有关的资料;以及
根据该相关以及与该制造环境的内部因素有关的该资料,而调整与将要对该第二工件执行的多个处理相关联的该处理控制。
8、如权利要求1所述的方法,其中取得与该制造环境的该内部因素有关的资料包含取得与工具可使用性参数、工具状况参数、可能收益参数、周期时间参数、处理风险参数、以及处理量参数中的至少一个有关的资料。
9、一种用于执行处理控制的产品反馈的系统,其特征在于,该系统包含:
工件;
第一控制器(310),用以使与该工件有关的行结束参数及与该工件有关的度量资料之间相关,并提供反馈资料以调整多个处理步骤;
第二控制器(410),用以执行对该等处理步骤的该调整;以及
处理工具(430),操作地被耦合到该第二控制器,该处理工具用以处理该工件。
10、一种以指令编码的计算机可读程序储存装置,当被计算机执行时,执行一种方法,该方法包含下列步骤:
接收与第一工件有关的度量资料;
接收与该第一工件有关的行结束参数;
使该行结束参数与该度量资料之间相关;以及
根据该行结束参数与该度量资料之间的该相关,而调整与将要对第二工件执行的多个处理相关联的处理控制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造