[发明专利]微通道中的无电镀敷

权利要求书

1.一种制备催化剂的方法，该方法包括:

在载体上无电沉积催化剂金属;

进行至少一个氧化-还原循环，在载体上形成包含还原的金属的催化 剂。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述催化剂金属包括Pt，所 述氧化反应包括在存在氧气的条件下加热到至少500℃，所述还原反应包括 在存在氢气的条件下加热到至少500℃的温度,还包括进行至少两个氧化- 还原循环。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述氧化和还原步骤在 至少700℃的温度下进行。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述氧化和还原步骤在 750-1000℃的温度下进行。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法包括至少三个 氧化/还原循环。

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述载体包括氧化铝。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无电沉积的方法包括 沉积Pt，包括:

形成包含或者由Pt(NH₃)₄(NO₃)₂、Pt(NH₃)₄(OH)₂或Pt(NH₃)₂(OH)₂形成的 含Pt的水溶液;

使载体与所述含Pt的水溶液接触;

使所述含Pt的水溶液与还原剂反应;

将Pt沉积在所述载体上。

8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述载体包括微通道。

9.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述载体在无电镀敷之 前用稀土氧化物、碱土金属氧化物或过渡金属氧化预处理。

10.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述Pt直接无电沉积在 铝层上。

11.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述载体包括具有表 面特征的通道，其中所述表面特征从通道表面上凸起或凹陷的距离为2mm 或更小。

12.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述载体包括具有表 面特征的通道，其中所述表面特征的宽度为2mm或更小。

13.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述催化剂金属是Pt。