[发明专利]一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电粒子的方法

说明书

技术领域

此申请主张了韩国专利号NO.10-2005-0097085，申请日期为2005年10月14日，名称为”一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电粒子的方法”，于此包含了所提及的全文。

本发明涉及了一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法，特别的是一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法，其中在无电电镀过程中包含了利用超音波法，因此可预防聚集现象的发生及可降低可进行电镀反应时的温度，结果可使电镀粉末不受损害、改善分散性及使电镀层均匀的附着于树脂粉末上，因此可提供了导电性。

背景技术

一般来说，提供了导电性的树脂粒子材料被广泛的作为电子装置及其零件中提供了预防静电现象的产生、无线电波的吸附及电磁波阻挡的作用。最近，电镀粉末被用来做为电子装置的微小部份电性连接的导电性材料，如液晶显示面板及电路板中大型积体电路晶片的电极连接，及彼此间具有微小间距的电极连接接头。一种以金属粒子涂布于树脂微粒表面的方法(日本专利号NO.1993-55263)及一种将金属微粒射出(projection)嵌入于基础微粒表面的方法被用来作为制备电镀粉末的习知技术。最近，使用无电电镀法制备电镀粉末的方法主要被应用在日本专利号NO.2003-103494、NO.203-57391及NO.2001-394798。

然而，导电性电镀粉末，使用习知技术可获得的如金、银或镍粉末，缺点在于在电镀制程中基础粒子会聚集及因增加金属层的薄膜厚度，导致金属层的疏水性增加，因此聚集现象也随之增加，因而降低了分散性。再者，其中还有其它问题，当无法完全的预防导电性粉末的聚集现象产生，会导致邻近电极或邻近电线之间的漏电流产生，及因导电微粒而产生的架桥现象(bridging)。而且，镀上镍等等的导电微粒的缺点在于电镀反应的温度大约是60℃或更高以致于不能容易地获得致密的电镀层，结果会导致电镀层会很容易地与树脂粉末分离，及当导电性粉末被掺入基材或电极接头时电镀层会与树脂粉末分离，因此降低了导电性。

习知技术透过高精密的分类程序来增加分散性，其在机械式的分类法后利用筛选分类法使用了气流型研磨机、水流型研磨机、球磨机、珠磨机、超音波研磨机或类似的机械，用来移除聚集的导电性粒子及改善分散性。然而其缺点在于研磨程序会破坏形成于粒子表面的金属膜因而降低了导电性，即使已经进行了分类程序，制造过程所造成的聚集现象是很难完全被移除的，而且程序控制需花费高成本且过程复杂。

最近，由于电子装置的快速发展及电子元件的微型化，基材等的金属线变的微小，因此金属涂布层与树脂粉末间导电粉末的高分散性与高吸附性是必需的。

发明内容

技术问题

发明人对于具有改良的分散性与吸附性导电性粉末的发展的研究，因而发现了当在无电电镀制程中利用超音波法，可预防聚集现象的发生与降低电镀反应的温度，因此可获得具有高分散性的导电性粉末及均匀地吸附树脂粉末的电镀层。于是，本发明的精神基于这些发现为出发点。

因而，本发明的一个目的在于提供一种制备具有高分散性与吸附性的导电性粉末的方法，其可满足微小金属线的需求，在连接时具有足够的电容及不会产生漏电流的现象，因此可提供高导电性。

技术手段

为了完成上述的目的，本发明提供一种制备具有极佳的分散性与吸附性的无电电镀导电粉末的方法，使用一无电电镀法在无电电镀溶液中于一以树脂粉末形成的基材表面上形成一金属镀层，其中在无电电镀制程中包含了利用超音波法。

可达到的有利结果

根据本发明，在无电电镀中使用一种超音波分散装置来进行超音波处理法，因此在以微粒进行电镀的过程中，聚集现象不会发生及电镀反应可以在低温下进行，结果获得致密的电镀层且此电镀粉末获得对于树脂粉末的改善的均匀性与吸附性具有可实现性。于是，本发明提供了无电电镀的高导电性粉末，其可满足微小金属线的需求，在连接时具有足够的电容及不会产生漏电流的发生。再者，与习知技术不同的是，不用进行后处理程序及电镀反应可在低温下进行，因此具有降低程序操作费用及简化制程的优点，因此本发明的高度产业利用性是可预期的。

附图说明

图1为表示根据本发明的一样品利用扫描式电子显微镜(SEM)所拍摄的电镀粉末表面放大1000倍的电子显微图；

图2为表示根据本发明的另一样品利用扫描式电子显微镜(SEM)所拍摄的电镀粉末表面放大1000倍的电子显微图；

图3为表示根据本发明的又一样品利用扫描式电子显微镜(SEM)所拍摄的电镀粉末表面放大1000倍的电子显微图；