[发明专利]印刷布线基板及印刷布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷布线基板，其特征在于，具备：

由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；

与上述带布线基材的上述导电层连接，贯通上述绝缘基材，面对该绝缘基材的另一个面的由导电性浆组成的贯通电极；以及

具有与在半导体基板上形成的电极连接的再布线部的半导体装置，

上述半导体装置以上述再布线部与上述贯通电极连接，埋入到上述带布线基材的绝缘基材中，

上述半导体装置的再布线部和上述带布线基材构成了再布线层。

2.一种印刷布线基板，其特征在于，具备：

在绝缘基材的一个面上形成导电层，在上述绝缘基材的另一个面上形成粘接层的至少一个带布线基材；

与上述带布线基材的上述导电层连接，贯通上述绝缘基材及上述粘接层，面对该绝缘基材的另一个面的由导电性浆组成的贯通电极；以及

具有与在半导体基板上形成的电极连接的再布线部的半导体装置，

上述半导体装置以上述再布线部与上述贯通电极连接，埋入到上述粘接层中，

上述半导体装置的再布线部和上述带布线基材构成了再布线层。

3.根据权利要求2所述的印刷布线基板，其特征在于，上述半导体装置，除了与上述贯通电极连接的部分以外，表面被上述粘接层覆盖。

4.根据权利要求1或2所述的印刷布线基板，其特征在于，

具备夹隔上述半导体装置而与上述带布线基材对着的支承基板，

在上述带布线基材和上述支承基板之间，在除了上述半导体装置的设置区域以外的区域配置了隔离片。

5.一种印刷布线基板，其特征在于，具备：

由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；

与上述带布线基材的上述导电层连接，贯通上述绝缘基材，面对该绝缘基材的另一个面的由导电性浆组成的贯通电极；以及

具有与在半导体基板上形成的电极连接的再布线部的半导体装置，

上述半导体装置以上述再布线部与上述贯通电极连接，埋入到上述带布线基材的绝缘基材中，

在上述半导体装置的上述再布线部的相反侧的面上，夹隔粘接层而配置了支承基板，

上述半导体装置的再布线部和上述带布线基材构成了再布线层。

6.一种印刷布线基板，其特征在于，具备：

在绝缘基材的一个面上形成导电层，在上述绝缘基材的另一个面上形成粘接层的至少一个带布线基材；

与上述带布线基材的上述导电层连接，贯通上述绝缘基材及上述粘接层，面对上述绝缘基材的另一个面的由导电性浆组成的贯通电极；以及

具有与在半导体基板上形成的电极连接的再布线部的半导体装置，

上述半导体装置以上述再布线部与上述贯通电极连接，埋入到上述粘接层中，

在上述半导体装置的上述再布线部的相反侧的面上，夹隔粘接层而配置了支承基板，

上述半导体装置的再布线部和上述带布线基材构成了再布线层。

7.一种印刷布线基板，其特征在于，具备：

由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；

与上述带布线基材的上述导电层连接，贯通上述绝缘基材，面对该绝缘基材的另一个面的由导电性浆组成的贯通电极；以及

具有与在半导体基板上形成的电极连接的再布线部的半导体装置，

上述半导体装置以上述再布线部与上述贯通电极连接，埋入到上述带布线基材的绝缘基材中，

在上述半导体装置的上述再布线部的相反侧的面上，夹隔至少一部分含热导率为0.4W/m·K以上的导热性材料的粘接层而配置了支承基板，

上述半导体装置的再布线部和上述带布线基材构成了再布线层。