[发明专利]用于高可靠性电子器件的叉流式冗余空气冷却方法

权利要求书

1.一种电子组件冷却系统，包括：

具有模块外壳壁的模块外壳组件；

第一空气驱动器；

第二空气驱动器；和

位于所述模块外壳壁前面的电子组件；

其中所述电子组件冷却系统适合于将来自所述电子组件的热能从所述模块外壳壁前面传导到所述模块外壳壁后面；

其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第一空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热有效地冷却所述电子组件；并且

其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以将来自所述电子组件传导的热能从所述模块外壳壁前面传送到所述模块外壳壁后面并经由对流传热传送到所述第二空气驱动器驱动的空气，从而有效地冷却所述电子组件。

2.如权利要求1所述的组件，其中由所述第一空气驱动器驱动并在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁的空气与由所述第二空气驱动器驱动并在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁的空气以气密方式有效地隔离。

3.如权利要求1所述的组件，其中所述模块外壳组件包括至少由所述模块外壳壁以有效地气密的方式隔开的第一腔和第二腔，其中所述电子组件位于所述第一腔内，其中所述第一腔包括适合于接收由所述第一空气驱动器驱动的空气的开口，并且其中所述第二腔包括适合于接收由所述第二空气驱动器驱动的空气的开口。

4.如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括分别从至少所述第一空气驱动器和第二空气驱动器延伸的第一管道和第二管道。

5.如权利要求4所述的组件，其中所述第一腔包括适合于允许由所述第一空气驱动器驱动进入所述第一腔的空气离开所述第一腔的开口，并且其中所述第二腔包括适合于允许由所述第二空气驱动器驱动进入所述第二腔的空气离开所述第二腔的开口。

6.如权利要求1所述的组件，其中所述电子组件与下述两者中的至少一个有效的导热连通：(i)根据所述电子组件的透视图的所述模块外壳壁的后表面；和(ii)位于所述模块外壳壁后面的元件。

7.如权利要求6所述的组件，其中所述电子组件与所述模块外壳壁的后表面有效地导热连通，并且其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气流向所述模块外壳壁的后表面。

8.如权利要求6所述的组件，其中所述电子组件与位于所述模块外壳壁后面的元件有效地导热连通。

9.如权利要求6所述的组件，其中所述电子组件与位于所述模块外壳壁后面的元件有效地导热连通，并且其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气流向位于所述模块外壳壁后面的所述元件。

10.如权利要求6所述的组件，其中适合于支撑所述电子组件的支撑件位于所述电子组件和所述壁之间，所述支撑件适合于将来自所述电子组件的热能有效地传导到所述壁。

11.如权利要求1所述的组件，其中由所述第二空气驱动器有效驱动的空气不接触所述电子组件。

12.一种航空器，包括：

机身；和

根据权利要求1所述的电子组件冷却系统。

13.如权利要求12所述的航空器，其中所述电子组件冷却系统包括与所述第二空气驱动器气体连通的空气管道，其中所述空气管道适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以将来自所述电子组件传导的热能从所述模块外壳壁前面传送到所述模块外壳壁后面并经由对流传热传送到所述第二空气驱动器驱动的空气，从而有效地冷却所述电子组件。

14.如权利要求13所述的航空器，其中所述模块外壳组件的壁大体位于所述空气管道的内部。