[发明专利]雷达水平计系统及用于该系统的传输线探针

权利要求书

1.一种用于测量包含在容器内的内容的填充水平的雷达水平计系统，所述雷达水平计系统包括：

配置成发射微波能量的发射机；

设置在所述容器外的配置成接收反射的微波能量的接收机；以及

包括至少一个探针线的传输线探针，配置成引导向所述内容发射的微波能量和从所述内容反射的微波能量，所述传输线探针至少部分设置在所述容器内，

其中，所述传输线探针还包括至少封装所述至少一个探针线的相当大的部分的介质封装结构，所述介质封装结构具有使待测量的所述内容所引起的衰减微波能量的影响减小的厚度。

2.按照权利要求1所述的雷达水平计系统，其中所述传输线探针包括平行探针线，所述平行探针线的至少相当大的部分由所述介质封装结构封装。

3.按照权利要求1-2中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述配置在所述容器内的被所述介质封装结构封装的所述传输线探针是部分外部介质PED传输线探针。

4.按照权利要求1-3中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述介质封装结构提供大于或等于0.2而小于或等于0.8的绝缘因数α。

5.按照权利要求1至3中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述介质封装结构提供大于或等于0.2而小于或等于0.5的绝缘因数α。

6.按照权利要求1-5中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述系统用来接收从所述容器内的至少两个物质介面的反射。

7.按照权利要求1-6中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述介质封装结构包括形成所述传输线探针的外表面的外表面和配置成离所述至少一个探针线有一段距离的内表面。

8.按照权利要求1-7中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述探针线的介质封装结构的外表面到所述探针线的外表面的距离(D)大于所述探针线的半径(R)的二分之一。

9.按照权利要求1-8中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述探针线的介质封装结构的外表面到所述探针线的外表面的距离(D)大于所述探针线的半径(R)。

10.按照权利要求1-9中任一项所述的雷达水平计系统，其中所述探针线的介质封装结构的外表面到所述探针线的外表面的距离(D)大于所述探针线的半径(R)的两倍。

11.按照权利要求7所述的雷达水平计系统，其中所述介质封装结构的内表面与所述至少一个探针线之间的体积至少部分填有固体介质填充材料。

12.按照权利要求11所述的雷达水平计系统，其中所述固体介质填充材料是从包括晶态材料、非晶态材料、陶瓷和玻璃的组中选择的。

13.一种用于测量包含在容器内的内容的填充水平的雷达水平计系统的传输线探针，所述传输线探针包括：

配置成引导向所述内容发射的微波能量和从所述内容反射的微波能量的至少一个探针线；以及

基本上封装所述探针线的介质结构，用来减小待测量的所述内容所引起的衰减微波能量的影响。

14.按照权利要求13所述的传输线探针，其中所述传输线探针包括平行探针线，所述平行探针线的至少相当大的部分被所述介质封装结构封装。

15.按照权利要求13或14所述的传输线探针，其中所述配置在所述容器内的被所述介质封装结构封装的传输线探针是部分外部介质PED传输线探针。

16.按照权利要求13至15中任一项所述的传输线探针，其中所述介质封装结构提供大于或等于0.2而小于或等于0.8的绝缘因数α。

17.按照权利要求13至16中任一项所述的传输线探针，其中所述介质封装结构提供大于或等于0.2而小于或等于0.5的绝缘因数α。

18.按照权利要求13至17中任一项所述的传输线探针，其中所述介质封装结构包括形成所述传输线探针的外表面的外表面和配置成离所述至少一个探针线有一段距离的内表面。

19.按照权利要求13至18中任一项所述的传输线探针，其中所述探针线的介质封装结构的外表面到所述探针线的外表面的距离(D)大于所述探针线的半径(R)的二分之一。