[发明专利]旋转卡盘有效
申请号: | 200680038583.0 | 申请日: | 2006-10-26 |
公开(公告)号: | CN101292325A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 权五珍;裴正龙;崔贞烈 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 禇海英;陈桂香 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 卡盘 | ||
1.一种旋转卡盘,其包括:
可旋转的旋转头,其上放置有基底;
驱动单元,其被配置为使所述旋转头旋转;
主轴,其被配置为连接所述驱动单元和所述旋转头;以及
固定支架,其安装在所述旋转头的边缘处并设置于与所述基底的平台区相对应的位置;所述固定支架包括板以及基座,所述基座用于从所述旋转头的顶面支撑所述板,所述板包括接触面以及曲面,所述接触面与所述平台区的平台面相接触,所述曲面与所述基底具有相同的圆周并与所述平台区形状相同;所述板与所述基底具有相同厚度,所述板由所述基座支撑,以使得所述板从所述旋转头的顶面与所述基底具有相同的高度;所述板的形状随着置于所述旋转头上的所述基底的平台区的形状与尺寸而改变,所述固定支架安装在置于所述旋转头上的所述基底的平台区处,使得所述基底形成完好的圆形,以防止所述平台区引起的涡流。
2.根据权利要求1所述的旋转卡盘,其中,所述旋转卡盘还包括安装于所述旋转头的上边缘处的固定元件,以用来固定所述基底的下边缘和侧面。
3.根据权利要求2所述的旋转卡盘,其中,所述旋转卡盘还包括可旋转地安装于所述主轴内部的背部喷嘴单元,以用于向所述基底的背面注射化学物质。
4.一种旋转卡盘,其包括:
可旋转的旋转头,其上放置有基底,所述基底具有带有多个平台面的边缘;
驱动单元,其被配置为使所述旋转头旋转;
主轴,其被配置为连接所述驱动单元和所述旋转头;以及
多个固定支架,其安装在所述旋转头的边缘处并分别设置于与所述基底的所述多个平台面相对应的位置;所述多个固定支架的每一个包括板以及基座,所述基座用于从所述旋转头的顶面支撑所述板,所述板包括接触面以及曲面,所述接触面与所述平台面相接触;所述板与所述基底具有相同厚度,所述板由所述基座支撑,以使得所述板从所述旋转头的顶面与所述基底具有相同高度;所述板的形状随着置于所述旋转头上的所述基底的平台面的形状与尺寸而改变;所述多个固定支架安装在置于所述旋转头上的所述基底的所述多个平台面处,所述板的所述曲面使得所述基底形成完好的圆形。
5.根据权利要求4所述的旋转卡盘,还包括:
背部喷嘴单元,其可旋转地安装于所述主轴的内部,以向所述基底的背面注射化学物质。
6.根据权利要求4所述的旋转卡盘,其中,所述基底是用于等离子显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、场致发射显示器(FED)以及有机发光器件(OLED)的矩形板基底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造