[发明专利]双波段成色组合物无效

专利信息
申请号: 200680038977.6 申请日: 2006-07-31
公开(公告)号: CN101291815A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: V·卡斯佩奇克;C·多尔什 申请(专利权)人: 惠普开发有限公司
主分类号: B41M5/46 分类号: B41M5/46;B41M5/337;B41J2/44;C09D5/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吕彩霞;范赤
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 波段 成色 组合
【权利要求书】:

1.可辐射成像涂层,其包含:

包含可辐射固化聚合物基质和布置在所述可辐射固化聚合物基质 中的活化剂的第一相;

不溶地分布在所述第一相中的第二相,所述第二相包含成色剂,所 述成色剂包含无色染料或无色染料合金之一的低熔点共熔物;和

分布在所述第一相和第二相至少之一中的天线染料包,其中所述天 线染料包至少包含具有650nm的第一吸收最大波长的第一天线染料和 具有780nm的第二吸收最大波长的第二天线染料。

2.权利要求1的涂层,其中所述天线染料包分布在所述第一相和 所述第二相两者中。

3.权利要求1的涂层,其中所述活化剂包含溶解在所述第一相中 的酸性活化剂物种。

4.权利要求1的涂层,其中所述第二相包含在所述第一相内的分 散体。

5.权利要求1的涂层,其中所述第二相还包含被设计降低所述共 熔物熔化温度的熔化助剂。

6.一种形成可辐射成像涂层的方法,该方法包括:

制备包含酸性活化剂物种的可辐射固化聚合物基质;

形成无色染料相的低熔点共熔物;

在所述聚合物基质中分布无色染料相的所述低熔点共熔物;和

用天线染料包敏化所述可辐射成像涂层,其中所述天线染料包至少 包含具有650nm的第一吸收最大波长的第一天线染料和具有780nm的 第二吸收最大波长的第二天线染料。

7.一种在衬底上形成图像的方法,该方法包括:

在所需衬底上形成可辐射成像涂层,其中所述可辐射成像涂层包含 内含可辐射固化聚合物基质和布置在所述可辐射固化聚合物基质中的 活化剂的第一相,不溶地分布在所述第一相中的第二相,所述第二相包 含成色剂,所述成色剂包含无色染料或无色染料合金之一的低熔点共熔 物,和分布在所述第一相和第二相至少其一中的天线染料包,其中所述 天线染料包至少包含具有650nm的第一吸收最大波长的第一天线染料 和具有780nm的第二吸收最大波长的第二天线染料;和

选择性暴露所述可辐射成像涂层到第一和第二激光器,其中所述第 一激光器具有与所述第一吸收最大波长相关的波长,和其中所述第二激 光器具有与所述第二吸收最大波长相关的波长。

8.权利要求7的方法,其中所述天线染料包分布在所述第一相和 所述第二相两者中。

9.权利要求7的方法,还包括同时暴露所述可辐射成像涂层到所 述第一激光器和所述第二激光器。

10.权利要求7的方法,其中所述天线染料包分布在所述第一相和 所述第二相两者中。

11.一种在衬底上形成图像的系统,该系统包括:

被设计产生具有780nm的第一波长的辐射的第一辐射产生设备 (110);

被设计产生具有650nm的第二波长的辐射的第二辐射产生设备 (120),所述第一和第二波长是不同的;

邻近所述第一辐射产生设备(110)和所述第二辐射产生设备(120) 两者布置的衬底;和

布置在所述衬底上的可辐射成像涂层,其中所述可辐射成像涂层包 含内含可辐射固化聚合物基质和布置在所述可辐射固化聚合物基质中 的活化剂的第一相,不溶地分布在所述第一相中的第二相,所述第二相 包含成色剂,所述成色剂包含无色染料或无色染料合金之一的低熔点共 熔物,和分布在所述第一相和第二相至少之一中的天线染料包,其中所 述天线染料包至少包含具有与所述第一辐射波长相关的第一吸收最大 波长的第一天线染料和具有与第二辐射波长相关的第二吸收最大波长 的第二天线染料。

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