[发明专利]适合于安装在基板上的器件和安装表面安装设备的方法

权利要求书

1.一种支撑器件(1)，所述支撑器件适合于安装在基板(11) 上并用作用于表面安装设备(15)的支撑，所述支撑器件(1)包括 本体(2)，所述本体(2)具有适合于安装在所述基板(11)上的第 一表面(3)和适合于支撑所述表面安装设备(15)的第二表面(4)， 所述第二表面(4)相对于所述第一表面(3)倾斜，所述支撑器件(1) 还包括第一支撑器件导体(6)，所述第一支撑器件导体(6)适合于 在所述基板(11)的第一基板导体(12)与所述表面安装设备(15) 的第一电极(16)之间形成电气接触，其中，通过热导粘合剂将第一 支撑器件导体(6)固定到基板(11)的第一基板导体(12)并固定 到所述表面安装设备(15)的第一电极(16)。

2.如权利要求1所述的支撑器件，其特征在于：所述热导粘合 剂为胶水。

3.如权利要求1所述的支撑器件，其特征在于：所述热导粘合 剂为粘贴剂。

4.如权利要求1所述的支撑器件，其特征在于：所述支撑器件 (1)还包括第二支撑器件导体(8)，所述第二支撑器件导体(8) 适合于在所述基板(11)的第二基板导体(13)与所述表面安装设备 (15)的第二电极(17)之间形成电气接触，所述第二支撑器件导体 (8)与所述第一支撑器件导体(6)隔离。

5.如权利要求4所述的支撑器件，其特征在于：所述本体(2) 包括隔离部分(9)，所述隔离部分(9)将所述第一支撑器件导体(6) 与所述第二支撑器件导体(8)隔离。

6.如权利要求5所述的支撑器件，其特征在于：所述隔离部分 (9)用隔离材料制成，所述隔离材料形成芯(2)，所述支撑器件导 体(6、8)已在所述芯(2)上形成。

7.如权利要求1至6中的任一项所述的支撑器件，其特征在于： 所述本体(2、102)包括陶瓷芯。

8.如权利要求1至5中的任一项所述的支撑器件，其特征在于： 所述本体(202)包括金属芯(220)，所述金属芯(220)至少部分 地由隔离层(221)覆盖，所述隔离层(221)将所述第一支撑器件导 体(206)与所述金属芯(220)隔离。

9.如权利要求1至5中的任一项所述的支撑器件，其特征在于： 所述第一支撑器件导体(6)通过结构性的金属化已形成在所述本体 (2)上。

10.如权利要求1至5中的任一项所述的支撑器件，其特征在于： 所述支撑器件(301)包括适合于由一种自动拾放设备夹紧的突出结 构(322)。

11.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板(11)、表面安 装设备(15)和根据权利要求1至9中的任一项的支撑器件(1)， 所述支撑器件(1)安装在所述基板(11)上，且所述支撑器件(1) 的第一表面(3)朝向所述基板(11)，所述支撑器件(1)的第二表 面(4)支撑所述表面安装设备(15)，所述第一支撑器件导体(6) 在所述基板(11)的第一基板导体(12)与所述表面安装设备(15) 的第一电极(16)之间形成电气接触。