[发明专利]电路模块和使用该电路模块的电路装置

权利要求书

1.一种电路模块，其特征在于，

包括将多个连接电极配置于第1主面的周边部的平板形基板和将对应于所述连接电极的多个连接电极配置于第1主面上的框形基板，

通过导电性接合材料分别连接所述平板形基板的多个连接电极与所述框形基板的多个连接电极，

将电路元器件收纳于由所述框形基板的内侧面与所述平板形基板的所述第1主面构成的空腔内，

向所述空腔充填密封树脂并使其硬化以覆盖所述电路元器件的电路模块，在该电路模块中，

所述框形基板的连接电极的中心比所述平板形基板的连接电极的中心更偏向所述框形基板的内侧方向。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述框形基板的连接电极的内侧缘比所述平板形基板的连接电极的内侧缘更偏向所述框形基板的内侧方向。

3.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

在所述平板形基板的所述第1主面的周边部上将所述多个连接电极排列成框形，

在所述框形基板的所述第1主面上将多个连接电极排列成框形，

所述框形基板的各连接电极的中心分别比所述平板形基板的各连接电极的中心更偏向所述框形基板的中心方向。

4.如权利要求1至2中任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述平板形基板是陶瓷基板，所述框形基板是树脂基板。

5.如权利要求1至2中任一项所述的电路模块，其特征在于，

在所述平板形基板的与所述第1主面相对的第2主面上，安装其他电路元器件。

6.如权利要求1至2中任一项所述的电路模块，其特征在于，

在所述框形基板的与所述第1主面相对的第2主面上，形成通过层间连接导体与所述连接电极连接的端子电极。

7.一种电路装置，其特征在于，

是通过导电性接合材料将权利要求6所述的电路模块安装于母基板主面上而得到的电路装置，

在所述母基板的主面上，设置与所述框形基板的端子电极对应的表面电极，

所述框形基板的端子电极的中心比所述母基板的表面电极的中心更偏向所述框形基板的内侧方向。

8.如权利要求7所述的电路装置，其特征在于，

在所述框形基板的所述第2主面上将多个端子电极排列成框形，

在所述母基板的主面上将多个表面电极排列成框形，

所述框形基板的各端子电极的中心分别比所述母基板的各表面电极的中心更偏向所述框形基板的中心方向。