[发明专利]微型芯片装置

权利要求书

1.一种微型芯片装置，具有：

微型芯片，其形成液体流过的液体流路；

气体流路，其设置为沿着前述液体流路；以及

多个间隙部，其形成于前述液体流路与前述气体流路之间，一个开口面向前述液体流路，另一个开口面向前述气体流路，

使前述间隙部的间隙成为气体可以通过而前述液体无法通过的间隙，在前述间隙部处形成气液界面，

其特征在于，前述间隙部是形成于前述微型芯片上的通孔，其一个开口开设在前述微型芯片的前述液体流路的底部，另一个开口开设在前述微型芯片的与形成液体流路的表面相反一侧的表面上。

2.如权利要求1所述的微型芯片装置，其特征在于，

在前述间隙部的内壁面上形成疏液部。

3.如权利要求1或2所述的微型芯片装置，其特征在于，

前述气体流路由设置于前述液体流路的两侧的第1气体流路和第2气体流路构成，

前述间隙部由多个第1间隙部和多个第2间隙部构成，前述第1间隙部在前述液体流路与前述第1气体流路之间，其一个开口面向前述液体流路，另一个开口面向前述第1气体流路，前述第2间隙部在前述液体流路与前述第2气体流路之间，其一个开口面向前述液体流路，另一个开口面向前述第2气体流路，

在前述第1间隙部的内壁面上形成第1电极，在前述第2间隙部的内壁面形成第2电极。

4.如权利要求3所述的微型芯片装置，其特征在于，

前述凸部是板状的凸部，其配置在与前述液体流路的液体流动方向相交叉的方向上。

5.如权利要求3所述的微型芯片装置，其特征在于，

在前述第1间隙部或前述第2间隙部中的至少一个间隙部的内壁面上，从前述液体流路侧开始依次形成电极部及疏液部。

6.一种微型芯片装置，其特征在于，具有：

混合液体流路，其含有排列的多个流路部分而以蛇行形成，成为混合液体的流路；

间隙部，其使相邻的前述流路部分之间开口；

第1加热机构，其设置在前述混合液体流路的一端侧，将通过前述流路部分的前述混合液体中含有的低沸点成分加热到大于或等于沸点；

第1冷却机构，其设置在前述混合液体流路的另一端侧，将前述流路部分的含有更多前述低沸点成分的蒸汽冷却到小于或等于前述低沸点成分的沸点；

第2加热机构及第2冷却机构，其设置在除了前述混合液体流路的前述一端侧及前述另一端侧以外的前述流路部分的附近；以及

前述混合液体的供给口，其配置在前述混合液体流路的一部分上。

7.如权利要求6所述的微型芯片装置，其特征在于，

使并列设置前述第2加热机构及前述第2冷却机构的前述流路部分构成为，分配为仅配置前述第2加热机构的加热区域、和仅配置前述第2冷却机构的冷却区域。