[发明专利]切割固态图像拾取器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及在固态图像拾取器件的制备工序中，用于切割粘附有玻璃盖板的固态图像拾取元件晶片的切割方法。

背景技术

近来的市场趋势日益要求在数字相机和移动电话中使用的包括CCD(电荷耦合器)或CMOS(互补金属氧化物半导体)的固态图像拾取器件小型化。因此，近来，其尺寸通常与固态图像拾取元件芯片的尺寸相同的CSP(芯片尺寸封装)正成为标准类型，而不是常规的大封装系统，在大封装系统中，将整个固态图像拾取元件芯片气密地密封在陶瓷等的封装中。

关于这一点，已经提出了一种方法，该方法包括：将晶片(半导体衬底)(在所述晶片(半导体衬底)中，形成许多固态图像拾取元件用光接收部，其中在相邻的光接收部之间安置分离凹槽)和玻璃盖板(所述的玻璃盖板是在围绕每个光接收部的位置形成有隔体部的透明玻璃片)在隔体位置处彼此粘附，使得在所述的玻璃盖板和所述的晶片之间形成空间；通过化学机械抛光到达到所述分离凹槽的点，将玻璃盖板和晶片抛光；和分离单个的固态图像拾取器件。

玻璃盖板的分离凹槽具有将垫表面暴露在固态图像拾取元件的光接收部的外面所需的宽度，以从外面为其安置布线(例如，参见日本专利申请公开第2004-006834号)。

发明内容

但是，在上述的日本专利申请公开第2004-006834号中所述的技术中，需要预先在玻璃盖板和晶片中都形成分离凹槽，以分开单个的固态图像拾取器件，然后需要通过化学机械抛光到达到分离凹槽的点而抛光玻璃盖板和晶片，以减小它们的厚度。此方法导致对于分离花费长时间的问题。

为了解决这样的问题，可以设想另一种方法，该方法包括：制备配有划片刀片(dicing blade)(盘形磨石)的划片装置，所述划片刀片具有暴露晶片的垫表面的宽度；使用划片装置研磨和切割玻璃盖板，使得磨石之一的最低点通过上面所述的隔体；和使用另一个薄划片刀片研磨和切割晶片。但是，在将磨石用于研磨和切割的情况下，出现的严重问题在于，例如，如图6A和显示沿图6A的A-A′线得到的剖视图和部分放大图示的图6B所示，在晶片和玻璃盖板之间的隔体具有约100μm非常窄的间隙时，在研磨和切割玻璃盖板21中，由于玻璃表面的破碎而使玻璃碎片21A散射，并且玻璃碎片21A进入到磨石52和晶片22之间的间隙中，从而在排出过程中翻滚，甚至拖动，结果，引起对晶片22的损坏。

鉴于上述背景，进行了本发明，并且本发明的一个目的在于提供一种高精度和高质量地切割固态图像拾取器件的方法，而没有引起任何破碎，从而在切割形成有隔体的玻璃盖板和作为晶片的固态图像拾取器件的层叠体中，防止对晶片表面的损坏。

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供一种切割固态图像拾取器件的方法，在所述的固态图像拾取器件中，将其上形成有隔体的玻璃盖板粘附到其上具有许多固态图像拾取元件的固态图像拾取元件晶片上，用于将所述的固态图像拾取器件切割成单个的固态图像拾取器件，所述的方法包括以下步骤：将掩蔽膜敷贴到所述盖玻璃的背表面的外周部分，所述的背表面与所述盖玻璃形成有隔体的表面相反；将具有可调节粘合强度的透明临时粘合剂涂布到敷贴有所述掩蔽膜的表面上；在涂布所述临时粘合剂后，将所述掩蔽膜剥离；将表面上附着有具有可降低的粘合强度的粘性片的透明保护晶片粘附到所述的玻璃盖板的涂布有临时粘合剂的表面上，其中所述的粘性片面对所述的玻璃盖板表面；从所述玻璃盖板的表面切入所粘附的玻璃盖板和保护晶片中，并且在所述的临时粘合剂处停止；将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃盖板上；在将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃盖板上之后，剥离所述的保护晶片、所述的粘性片和所述的临时粘合剂；和通过切割所述的固态图像拾取元件晶片，分成单个的固态图像拾取器件。

根据本发明的第一方面，将临时粘合剂涂布到玻璃盖板的与具有隔体的表面相反的表面上，成为约200μm的相对大的厚度。由于已经将掩蔽膜敷贴到玻璃盖板涂布有临时粘合剂的表面的外周部分，所以掩蔽膜的剥离暴露出未涂布的表面部分。

在涂布临时粘合剂之后，将具有粘性片附着其上的表面的保护晶片轻轻地安置在临时粘合剂上，以粘附到具有临时粘合剂的表面上，其中粘性片面对临时粘合剂。然后通过紫外辐照等固化临时粘合剂。可以将粘性片在其粘合强度通过热、紫外辐照等降低时剥离。

在临时粘合剂固化后，将粘附的玻璃盖板和保护晶片从玻璃盖板的表面划片到位于粘附界面处的临时粘合剂，并且将态图像拾取元件晶片(以下，称作CCD晶片)对准将要粘附的被划片(diced)的玻璃盖板。