[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，作为(B)成份，含有下述通式(I)表示的化合物，

式(I)中，R¹、R²及R³各自独立地表示下述通式(II)所示的基团或下述通式(III)所示的基团，R¹、R²及R³中的至少一个表示所述通式(III)所示的基团，

式(II)中，R⁴表示氢原子或甲基，X表示碳数2～6的亚烷基，Z¹表示单键或2价有机基团，k表示1～30的整数，

式(III)中，R⁵表示氢原子或甲基，Z²表示单键或2价有机基团，Y表示碳数2～6的亚烷基，m表示1～10的整数，n表示1～10的整数，l表示0～10的整数。

2.根据权利要求1记载的感光性树脂组合物，其中，所述Z¹和/或所述Z²各自独立地是下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2价基团，

式(IV)中，p表示1～10的整数，

3.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述n为2～10的整数。

4.根据权利要求1～3中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述X为1，2-亚乙基或1，3-亚丙基，所述m为4～10的整数。

5.一种感光性元件，其具备支持体以及在该支持体上形成的包含权利要求1～4中任一项记载的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。

6.一种抗蚀剂图案的形成方法，其特征为，在电路形成用基板上，层叠权利要求5记载的感光性元件的所述感光性树脂组合物层，在该感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线形成曝光部，接着，将该曝光部以外的部分除去。

7.一种印刷电路板的制造方法，其特征为，对通过权利要求6记载的抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂图案的电路形成用基板进行蚀刻或镀敷。