[发明专利]具有模制封壳的发光器件的制造方法

说明书

相关专利申请的交叉引用

本申请要求提交于2005年10月24日的美国临时专利申请号No.60/729576的优先权，该临时申请所公开的内容将以引用的方式全文并入本文。

技术领域

本发明涉及一种具有LED晶粒和封壳的发光器件的制造方法，其中封壳是模制的并包括包括含硅树脂。

背景技术

半导体器件封壳的传统制造方法是采用转移成型工艺，该工艺先对热固性模铸化合物(通常是固体环氧树脂预成型件)进行电介质预热，然后将其置于模铸工具罐中。利用转移滚筒或柱塞将模铸化合物推入传输系统和模具入口。模铸化合物随后流过芯片、引线键合、和引线框，从而包封住半导体器件。大多数转移成型工艺都由于填充模具(即使在熔融状态，模铸化合物也具有高粘度，而粘度会随反应进一步增大)所需的高操作温度(模铸化合物在室温下为固体)和高压而存在重大问题。这些问题会导致模具填充不完全、热应力(由于反应温度大大高于最终使用温度)和引线偏移。

发明内容

本文所公开的是一种在低温下使用低到中等粘度的树脂制造具有含硅模制封壳的封装LED的方法。该方法避免了与上述引线偏移有关的一些问题。

步骤：提供LED；使该LED与可光聚合的组合物接触，该组合物包括包括含有硅键合氢和脂肪族不饱和官能团的含硅树脂以及可被光化辐射活化的含金属催化剂；然后使该可光聚合的组合物与模具接触。与模具接触后，可以对该可光聚合的组合物施加光化辐射(其中光化辐射的波长为700nm或更短)以引发硅树脂内部的硅氢化反应，硅氢化反应包括硅键合氢与脂肪族不饱和官能团之间的反应。光化辐射可以用于形成部分聚合的组合物，因此该方法还可以包括加热以进一步引发含硅树脂内部的硅氢化反应。在可光聚合的组合物与模具接触之前，可以可选地将可光聚合的组合物加热至低于约150℃的温度。

该方法还可以包括：在与模具接触之前对已完成光聚合的组合物施加光化辐射，以形成部分聚合的组合物。然后，在接触模具之后，可对部分聚合的组合物施加光化辐射，以进一步引发含硅树脂内部的硅氢化反应，并形成第二部分聚合的组合物。然后加热第二部分聚合的组合物，以进一步引发含硅树脂内部的硅氢化反应。还可以在接触模具之后，通过加热而不是施加光化辐射进一步引发硅氢化反应，其中部分聚合的组合物被加热至低于约150℃的温度。

可以使模具的形状能赋予任何有用的结构，例如，正透镜或负透镜，或宏观结构和/微观结构的一些组合。

以下具体实施方式和附图将详细阐述本发明的这些方面和其它方面。在任何情况下，以上发明内容都不应理解为是对本权利要求中要求保护主题的限制，该主题仅受所附权利要求的限定，在专利申请过程中可以对其进行修改。

附图说明

图1示出具有非模制封壳的示例性发光器件的示意性剖视图。

图2-8示出具有模制封壳的示例性发光器件的视图。

结合以上附图和以下具体实施方式可以更加完全地理解本发明。

附图仅为示例性实例。

具体实施方式

本专利申请涉及美国专利申请序列号No._______，其由Thompson等人申请，名称为“Method of Making Light Emitting DeviceHaving a Molded Encapsulant”(具有模制封壳的发光器件的制造方法)，并且于同一日期提交(代理人案卷号61404US007)。本专利申请涉及共同转让的、共同未决的美国专利申请序列号No.11/252,336，其由Boardman等人申请，名称为“Method of Making Light EmittingDevice with Silicon-Containing Encapsulant”(使用含硅封壳制造发光器件的方法)，于2005年10月17日提交，它是2004年11月18日提交的美国专利申请序列号No.10/993,460的部分继续申请，目前已批准；两者均以引用的方式全文并入本文。