[发明专利]便于测试印刷半导体器件的方法和设备

说明书

技术领域

本发明总体上涉及半导体器件的印刷。

背景技术

使用诸如真空淀积的技术来形成各种基于半导体的器件的方法和 设备为大家所熟知。这些技术很好地用于许多用途，以及当在高体积 设置(high volume setting)中应用时，可以实现高可靠性、小尺寸以 及比较经济。最近，正在开发生产基于半导体的器件的其他技术。例 如，有机或无机半导体材料可以被提供作为功能墨水并与各种印刷技 术结合以生产印刷半导体器件。

但是，倾向于期望印刷半导体器件得到与半导体制造的所属领域 的技术人员公知的显著不同的最终结果，以及利用与该所属领域的技 术人员公知显著不同的制造技术。例如，在现有技术预期的规范外， 所采用的材料和所利用的淀积技术也是很好的。因此，在很多情况下， 半导体器件印刷导致现有技术实践所无与伦比的难题和困难。

例如，在获得可接受的色匹配、配准等等之前，大规模图形技术 印刷设备典型地需要很多调整。这些调整典型地基于：由富有经验的 冲压操作员对印刷加工产品进行目视检查。这种目视检查可以满足印 刷半导体器件的某些需要，但是不幸地不能容易地满足所有测试需要。 由于图形技术印刷固有地生产目视产品，因此在历史上目视检查是足 够的。但是，由于通过目视不能有效地检查关键属性，这些现有的“基 础结构”及其相应范例对于电子设备印刷是不足够的。

当然，可以电测试诸如晶体管的印刷半导体器件，以确定其操作 性能。但是，这种测试比较费时。特别，当与可以以300英尺/分钟以 上工作的现代高速印刷设备联机使用时，与通常可利用的情况相比， 操作印刷晶体管以完成这种测试可能消耗多得多的时间。此外，这类 器件测试常常不能胜任工序监视目的。

附图描述

通过提供以下具体描述中所述的便于测试印刷半导体器件的方法 和设备，特别当与附图结合研究时，至少部分地满足以上需要，其中：

图1包括根据本发明的各个实施例配置的流程图；

图2包括根据本发明的各个实施例配置的示意性框图；

图3包括根据本发明的各个实施例配置的俯视平面示意图；

图4包括根据本发明的各个实施例配置的测试结构的俯视平面图；

图5包括根据本发明的各个实施例配置的测试结构的俯视平面图；

图6包括根据本发明的各个实施例配置的测试结构的俯视平面图；

图7包括根据本发明的各个实施例配置的测试结构的俯视平面图；

图8包括根据本发明的各个实施例配置的测试结构的俯视平面图； 以及

图9包括根据本发明的各个实施例配置的测试结构的俯视平面图。

技术人员应当理解，为了简单和清楚起见，图示了图中的一些元 件，这些元件不一定按比例绘制。例如，图中的某些元件的尺寸和/或 相对位置可以相对于其他元件被放大，以有助于改善对于本发明的各 个实施例的理解。此外，商业上可行的实施例中有用的或需要的普通 但是良好理解的元件常常没有被描绘，以便于较少妨碍本发明的各个 实施例的视图。还应当理解，某些行为和/或步骤可以按发生的特定顺 序描述或描绘，而所属领域的技术人员应当理解，实际上不需要相对 于顺序的这种特殊性。还应当理解，在此使用的术语和措辞具有根据 这种术语和措辞相对于它们的相应各个调查和研究范围的一般意义， 除非在此另外阐述了特定含义。

具体实施方式

一般而言，按照这些各个实施例，接收上面印刷有至少一个半导 体器件以及上面还印刷有测试结构的基板(优选嵌入(in-line with)半 导体器件印刷工序)，该测试结构包括至少一个印刷半导体层。然后 相对于至少一个静态(即相对不变)电特性度量，为测试结构的自动 测试提供这些教导。选择的静态电特性度量(或多个度量)将可能随 应用设置而变化，但是可以包括例如电阻的测量、电抗的测量和/或电 连续性的测量。可选择性地(尽管优选)，然后，至少部分地根据该 度量来调整半导体器件印刷工序本身。

该测试结构的测试可以用各种方法进行。依照需要，可以采用接 触和非接触测试操作。如果需要，可以采用弹簧顶针(pogo pin)式组 件作为适当的测试平台。