[发明专利]用于切割可流动聚合材料的投配量的装置和方法

权利要求书

1.一种用于处理可流动聚合材料的投配量的装置，其包括：具有 分配开口(8)的挤出设备(2)，该挤出设备用于沿着排出方向(Z1) 通过所述分配开口(8)挤出可流动材料；用于将所述可流动材料的投 配量(50)传送到成形机构(17)的传送机构(9)；插入所述挤出设 备(2)和所述传送机构(9)之间用于从所述可流动材料分离所述投 配量(50)的切割机构(3)；和用于旋转所述切割机构(3)的驱动机 构(7)，所述切割机构(3)具有相对于所述排出方向(Z1)倾斜的 切缘(53)使得所述切割机构(3)在具有平行于所述排出方向(Z1) 的运动分量和垂直于所述排出方向(Z1)的另一运动分量的情况下周 期地经过所述挤出设备(2)和所述传送机构(9)之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述运动分量以这样一种方 式定向，使得当所述投配量(50)正被分离时使所述切割机构(3)移 动远离所述分配开口(8)。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述驱动机构包括马达(7)， 该马达具有沿着纵向轴线(L)延伸的马达轴(32)。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述马达是电动马达(31)。

5.根据权利要求3所述的装置，其中所述纵向轴线(L)相对于 所述可流动材料沿其从所述分配开口(8)排出的排出轴线(A)倾斜， 所述排出轴线(A)平行于所述排出方向(Z1)。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述排出轴线(A)是竖直 的。

7.根据权利要求5所述的装置，进一步包括间隔机构(37)，该 间隔机构插入所述驱动机构(7)的法兰(33)和用于将所述驱动机构 (7)固定到所述装置(1)的框架(36)的支撑机构(35)之间。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述间隔机构(37)由与所 述法兰(33)接触的第一面(38)以及由与所述支撑机构(35)接触 的第二面(39)界定，所述第一面(38)相对于所述第二面(39)倾 斜。

9.根据权利要求7所述的装置，其中所述法兰(33)基本垂直于 所述纵向轴线(L)并且所述支撑机构(35)限定用于所述间隔机构 (37)的支撑平面，所述支撑平面基本垂直于所述排出轴线(A)。

10.根据权利要求5所述的装置，其中所述切割机构(3)包括位 于相对于所述纵向轴线(L)倾斜的倾斜平面上的切割元件(4)。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述切缘(53)形成在所 述切割元件(4)中并且位于所述倾斜平面上。

12.根据权利要求10所述的装置，其中所述倾斜平面垂直于在所 述倾斜平面的点(O)处与所述纵向轴线(L)交叉的轴线(H)，与 所述倾斜平面垂直的该轴线(H)相对于所述排出轴线(A)倾斜。

13.根据权利要求3所述的装置，进一步包括分离机构(40)，该 分离机构插入相对于所述马达轴(32)固定的第一板(43)和相对于 所述切割机构(3)固定的第二板(44)之间。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述分离机构(40)由与 所述第一板(43)接触的第一表面(45)以及由与所述第二板(44) 接触的第二表面(46)界定，所述第一表面(45)相对于所述第二表 面(46)倾斜。

15.根据权利要求1所述的装置，其中所述驱动机构(7)包括用 于修改所述切割机构(3)的转速(W’)的电子变速机构。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述电子变速机构以这样 一种方式配置，使得在最小值(Wmin；W’min；W”min)和最大值 (Wmax；W’max；W”max)之间改变所述转速(W’)。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述最小值(W’min)为 零。

18.根据权利要求16所述的装置，其中所述最小值(W”min) 为负数。