[发明专利]软磁性材料和由其制造的压粉铁心无效
申请号: | 200680040644.7 | 申请日: | 2006-09-08 |
公开(公告)号: | CN101300646A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 前田彻;饼田恭志;西冈隆夫 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01F1/24 | 分类号: | H01F1/24;B22F1/02;H01F1/20;H01F27/255 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性材料 制造 铁心 | ||
技术领域
本发明涉及软磁性材料以及由该软磁性材料制造的压粉铁心。 具体而言,本发明涉及包含复合磁性颗粒的软磁性材料以及由该软磁 性材料制造的压粉铁心,其中,所述复合磁性颗粒由金属磁性颗粒和 包覆该金属磁性颗粒的绝缘涂膜构成。
背景技术
在具有电磁阀、电机、电源电路等的电器中,会使用通过对软磁 性材料进行压制成型而制得的压粉铁心。软磁性材料由多个复合磁性 颗粒构成,并且每个复合磁性颗粒都由金属磁性颗粒和包围该金属磁 性颗粒表面的玻璃态绝缘有机涂膜构成。软磁性材料所需的磁性能 是,在施加小磁场时就会达到高磁通密度,并且该软磁性材料对外部 的磁场变化高度灵敏。
当在AC磁场中使用软磁性材料时,会产生被称为“铁心损耗” 的能量损耗。铁心损耗为磁滞损耗和涡流损耗之和。磁滞损耗是指由 改变软磁性材料的磁通密度所需的能量引起的能量损耗。磁滞损耗与 工作频率成正比,因此磁滞损耗在低频范围内占主要部分。涡流损耗 是指主要由金属磁性颗粒之间的涡流流动所引起的能量损耗。涡流损 耗与工作频率的平方成正比,因此涡流损耗在高频范围内占主要部 分。近年来,人们需要电器的尺寸减小、效率更高以及输出功率提高。 为了满足这些要求,电器必须在高频范围内使用。由于这个原因,人 们特别希望减小压粉铁心的涡流损耗。
为了减小软磁性材料的铁心损耗中的磁滞损耗,应当除去金属磁 性颗粒中的畸变和位错而促使磁畴壁移动,从而减小软磁性材料的矫 顽磁力Hc。另一方面,为了减小软磁性材料的铁心损耗中的涡流损 耗,应该使用绝缘有机涂膜完全地包围各金属磁性颗粒,以保证金属 磁性颗粒之间的绝缘性,从而提高软磁性材料的电阻率ρ。
日本未审查专利申请公开No.2003-272911(专利文献1)中披露 了涉及到软磁性材料的技术。专利文献1披露了这样一种铁基粉末(软 磁性材料),其中在主要由铁构成的颗粒表面上形成有高耐热性磷酸 铝基绝缘有机涂层。根据专利文献1,通过以下方法制造压粉铁心。 首先,将含有含铝磷酸盐和重铬酸盐(例如,含有钾的重铬酸盐)绝 缘涂膜水溶液喷洒到铁颗粒上。随后,将其上喷有绝缘涂膜水溶液的 铁颗粒在300℃下保持30分钟,然后在100℃下保持60分钟。结果, 使铁颗粒上的绝缘有机涂层干燥,并且获得铁基粉末。随后,对该铁 基粉末进行压制成型,然后进行热处理,从而制得压粉铁心。
专利文献1:日本未审专利申请公开No.2003-272911
发明内容
本发明要解决的问题
如上所述,由于通过对软磁性材料压制成型而制得压粉铁心,因 此需要软磁性材料具有高的成形性。然而,在对软磁性材料进行压制 成型的过程中所施加的压力会轻易地使绝缘有机涂层遭到破坏,因 此,铁粉颗粒间容易发生电短路,从而导致以下问题:涡流损耗增加, 并且在成型后除去畸变的热处理中,绝缘有机涂层的劣化加快,从而 增加涡流损耗。另一方面,为了避免绝缘有机涂层受到破坏,当在压 制成型过程中降低压力时,所得压粉铁心的密度降低,并且不能得到 足够的磁性能。因此,不能降低压制成型过程中施加的压力。在压制 成型过程中抑制绝缘有机涂层受到破坏的另一技术是使用由气雾化 制得的球形颗粒。然而,这种技术不适于提高压粉体的密度,并且所 得压粉体的强度也较低。
因此,本发明的目的是提供这样一种软磁性材料,该软磁性材料 可减小涡流损耗,并且可由其制造具有高强度的压粉体。本发明还提 供由这种软磁性材料制造的压粉铁心。
本发明要解决的问题
本发明的软磁性材料包含多个复合磁性颗粒,每个复合磁性颗粒 都具有金属磁性颗粒和包围该金属磁性颗粒的绝缘涂膜。所述多个复 合磁性颗粒中的每一个的最大直径与等效圆直径之比Rm/c都大于 1.15,但不大于1.35。所述绝缘涂膜由有机材料构成,并且其热固化 后具有5H或更高的铅笔硬度。
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