[发明专利]在数据盘上修整RFID天线

权利要求书

1.一种方法，包括：

将导电材料沉积到数据盘中将用于射频识别(RFID)天线的区域； 以及

去除沉积的金属的一部分，以便产生所述RFID天线。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述沉积导电材料包括溅射过 程。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述导电材料包括铝。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述去除包括消融沉积的金属 的一部分。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述消融包括使用激光束来修 整掉沉积的金属的一部分。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述消融包括使用YAG激光 器或CO₂激光器中的至少一个来修整掉沉积的金属的一部分。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述沉积导电材料之前， 将RFID标签电路附加到所述数据盘。

8.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述沉积导电材料之前， 将RFID标签电路模制到所述数据盘。

9.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述沉积导电材料之前， 将一层屏蔽材料沉积到所述RFID标签的一部分之上。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述沉积包括沉积与沉积到 所述数据盘的数据区之上的金属相同类型的金属。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述沉积包括掩蔽所述数据 盘的区域，以便防止将金属沉积到所掩蔽的区域。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述沉积包括沉积到所述数 据盘的包含数据区的一侧。

13.一种设备，包括：具有射频识别(RFID)天线的数据盘，所述 射频识别(RFID)天线由激光修整的沉积金属形成。

14.如权利要求13所述的设备，还包括：耦合到所述RFID天线 的RFID标签电路。

15.如权利要求13所述的设备，其中所述激光修整的沉积金属包 括激光修整的铝。

16.如权利要求13所述的设备，其中所述激光修整的沉积金属包 括溅射金属。

17.一种产品，包括

提供指令的机器可读介质，所述指令在由计算平台运行时使至少 一个机器执行操作，该操作包括：

使数据盘自旋；

起动指向所述数据盘的一部分的激光器；以及

径向移动所述激光器，以便消融所述数据盘上的金属的至少一部 分，从而在所述数据盘上形成射频识别(RFID)天线。

18.如权利要求17所述的产品，其中所述操作还包括：在所述数 据盘的所选位置处，接通和断开来自所述激光器的光束。

19.如权利要求17所述的产品，其中控制自旋、起动和移动操作， 以从射频识别(RFID)标签电路的电路区之上去除金属。