[发明专利]印刷电路板用的叠层体、使用该叠层体的印刷电路板、印刷电路板的制作方法、电气元件、电子器件及电气设备

说明书

技术领域

本发明是关于适用于印刷电路板制作的叠层体、使用该叠层体制作的印刷 电路板及其制作方法，进而配有该印刷电路板的电气元件、电子器件及电气设 备。更详细来说是涉及：电子材料领域中使用的具有高密度布线的印刷电路板； 或者可以简易制造的在其形成时所用的贴铜叠层板的印刷电路板用的叠层体； 使用该叠层体制作的相应的高密度组装的印刷电路板；适应组装的印刷电路板 及其制作方法，以及配备这些电路的电气元件、电子器件、电气设备。

背景技术

近年来，随着对电子设备的高功能化等的要求，电子器件的高密度集成化， 进而高密度组装化等不断发展，用于这些方面的适应高密度组装的印刷电路板， 也在向小型化且高密度化发展。针对这个印刷电路板等的高密度化，正在进行 种种研究，诸如实现高精细、稳定的电路，或者采用组合的多层电路板等的方 法。可是，组合多层电路板，在对多层间的叠层进行加热压接时，担心由微细 的通路连接的层间连接强度降低。

当形成微细线路时，作为以往的导电性图案，特别是在印刷电路板方面有 用的金属图案形成方法“金属面蚀刻法”(subtractive process)是众所周知的。 所谓金属面蚀刻法，是在基板上形成的金属层上，设置由活性光线的照射而感 光的感光层，在这个感光层图像状曝光，显影，形成抗蚀剂图像，接着，使金 属蚀刻，形成金属图案，最后把抗蚀剂剥离的方法。使用这种方法的金属基板， 为了使基板和金属层具有密合性，对基板表面进行凹凸处理，由于糙面效应而 显示出密合性。其结果是在制成的金属图案基板表面部形成了凹凸状，作为电 路使用时，就出现了高频率特性不好的问题。进而，还有在形成金属基板时， 为了对基板进行凹凸处理，需要用铬酸等强酸处理基板的复杂工序问题。

为了解决该问题，提出了通过在基板表面使自由基聚合性化合物接枝进行 表面改质，从而使基板的凹凸达到最小限度，且使基板的处理工序也简单易行 的方法(例如参照专利文献1：特开昭58-196238号说明书)。但是这种方法 需要高价的装置(γ射线发生装置、电子束发生装置)。

近年来作为21世纪的革新技术，纳米材料技术的研究引人注目，特别是制 造把纳米微粒聚集、层叠在表面的薄膜技术，可以作为应用在导电性薄膜、光 学薄膜、生物传感器、气密性薄膜等广泛的产业领域的新材料技术受到注目(例 如参照非专利文献1：Shipway，A.N.等著，‘Chem.Phys.Chem’、第1卷、P18 (2000年)、非专利文献2：Templeton，A.C.等著“Acc.Chem.Res.”、第33 卷、P27(2000年))。在这一研究中除了确立了充分控制粒度分布，化学组 成等纳米微粒的稳定制造方法外，还指出了通过把制造的纳米微粒聚集、排列、 堆积在基板上而连续形成薄膜的单一步骤工艺的开发，在实际应用上是极其重 要的。以前熟悉的把纳米微粒聚集、排列、堆积在表面，再固定化的技术，是 把微粒经过多步骤的工艺使微粒叠层的方法(交互累积法＝LBL法)(例如参照 非专利文献3：Brust，M.等著“D.J.Langmuir”、第14卷P5452(1998年)。 通过这些方法就可以制作规则的多层结构。不过，工序复杂，作为实用的微粒 薄膜化方法是不合适的。

作为微粒聚集法的一种手段，有如下的报告：用固定在基板表面的高分子 末端的表面接枝聚合物，用单一步骤聚集金的纳米微粒的方法(例如参照非专 利文献5：Liz-Marzan，L.M等著、“J.Phys.Chem.”、第99卷、P15120(1995 年)、非专利文献6：Carignano，M.A.等著“Mol.Phys.”、第100卷、P2993 (2002年)。该方法是将在玻璃表面制作的聚丙烯胺电刷，在具有负电的金纳 米微粒的低PH(约6.5)的分散液中浸泡一夜，其结果是由于带正电的酰胺基 (-CONH₃⁺)和带负电的纳米微粒的静电相互作用，形成三维纳米微粒聚集的 薄膜，与LBL法比较是非常简单的方法。不过，在这里记载的条件下，通过带 电聚合物和带电微粒的静电力的微粒聚集的现象中，并不能形成满足实际应用 的相互作用的程度，在实际应用中期望进一步提高导电性材料的密合性。

另外，当这样的表面接枝聚合物生成时，在基板表面虽然能接触成为接枝 聚合物原料的成分，但是需要供给能量的工序，在均匀接触，特别是在制作多 层印刷电路板时，存在维持多次实施该工序的均匀性困难的问题。