[发明专利]环氧树脂组合物，导电薄膜形成方法，导电图案形成方法，以及多层布线板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物，形成导电薄膜的方法，导电图案形成方法和多层布线板制造方法。更具体地，涉及包含适于制备接枝聚合物的环氧树脂的环氧树脂组合物，使用该环氧树脂作为衬底的导电薄膜，适于导电图案和多层布线板的环氧树脂组合物，以及形成导电薄膜的方法，导电图案形成方法，以及使用该环氧树脂组合物的多层布线板制造方法。

背景技术

在绝缘衬底表面具有电路的布线板广泛地用于电子部件和半导体元件。随着近来对小型化和高功能电子器件的需要，对于布线板，需要高密度和薄的电路。

作为制造多层布线板的方法，通常，有所谓的顺序层压法，其中将铜箔布置在薄层电路板上，将半固化片插在二者中间和使用热板压呢机加热铸模为一体，通过用例如绝缘树脂浸渍诸如玻璃织物的衬底制造所述半固化片。然而，在该顺序层压法中，由于插入该半固化片是必需的，难以获得所需的薄的电路板，以及因此，难以响应在当前形式下对高密度和薄的多层布线板的需要。

相反，近年来使用所谓的内建法(build-up method)(使用该方法可以在绝缘树脂层上直接形成导体电路，无需使用热板压呢机热压成型)制造多层布线板的方法已受到关注。根据使用所述内建法制造多层布线板的方法，由于使导体电路层和绝缘树脂层交替形成、层压以及成为多层，所以不需要各层间插入的粘合材料，由此可响应高密度和薄的电路板的需求。

然而，与使用半固化片热压成型制造的多层布线板相比，使用所述内建法制造的多层布线板在所述绝缘树脂层和所述导体电路之间具有更低的粘合性，使得易于获得降低的剥离强度。具体地，与使用所述顺序层压法的大规模生产相比，使用所述内建法的大规模生产导致更低的剥离强度，这是由于所述绝缘树脂层的表面打磨产生的不均匀表面形状所导致的。所述剥离强度的降低所引起的问题是，极大地影响所述电路的连接可靠性或层间绝缘性。

为解决这些问题，提出了在打磨所述绝缘树脂层之前或之后辐射短波紫外线的技术。(例如，参见日本专利申请待审公开(JP-A)No.2001-85840)。利用这个技术，可通过提高打磨处理溶液润湿性或提高打磨后化学镀催化剂的吸附性能改进剥离强度。不过，不可能获得足够形成实践中具有均一性和高可靠性的优良电路的粘合强度，所以不能获得连接可靠性和令人满意的导电性。此外，需要复杂的步骤，诸如抗蚀剂应用、抗蚀剂曝光、蚀刻和抗蚀剂去除，以及在该技术中处理蚀刻废水的措施是必需的。

需要包括适于制备接枝聚合物的环氧树脂的环氧树脂组合物(该组合物具有优异的剥离强度和导电性)，以及导电薄膜形成方法、导电图案形成方法和使用该环氧树脂组合物的多层布线板制造方法。

发明内容

考虑到上面的情形形成了本发明，本发明的第一方面提供了热固性环氧树脂组合物，该组合物包括：在一个分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂；在一个分子中具有两个或多个与所述环氧基反应的官能团的固化剂；和光聚合引发剂。

本发明的第二方面提供了导电薄膜形成方法，该方法包括：(a)在绝缘衬底上形成包括第一方面的热固性环氧树脂组合物的环氧树脂层；(b)通过施加能量至所述环氧树脂层的整个表面和使具有与化学镀催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物结合至整个表面，在所述环氧树脂层表面上形成接枝聚合物；(c)将所述化学镀催化剂或其前体提供至所述接枝聚合物；和(d)通过实施化学镀形成导电薄膜。

本发明的第三方面提供了导电图案形成方法，该方法包括：(A)在绝缘衬底上形成包括第一方面的热固性环氧树脂组合物的环氧树脂层；(B)通过以图案方式(pattern-wise)施加能量至所述环氧树脂层的表面，并使具有与化学镀催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物结合至已施加能量的环氧树脂层部分，在所述环氧树脂层表面上形成接枝聚合物；(C)将所述化学镀催化剂或其前体提供至所述接枝聚合物；和(D)通过实施化学镀形成导电图案。

本发明的第四方面提供了多层布线板制造方法，该方法包括：(a′)在绝缘衬底上形成的第一导电图案上形成包括第一方面的热固性环氧树脂组合物的环氧树脂层；(b′)通过施加具有双键的化合物和具有与化学镀催化剂或其前体相互作用的官能团的化合物，并用紫外光以图案方式辐射所述环氧树脂层表面，在所述环氧树脂层上形成接枝聚合物图案；(c′)在所述环氧树脂层上形成所述接枝聚合物图案之前或之后，在所述环氧树脂层中形成通路孔；和(d′)通过对所述环氧树脂层实施化学镀，从而形成对应于所述接枝聚合物图案的第二导电图案和使第一导电图案与第二导电图案电连接的掩埋通路，以形成导电通路(conductive path)，。