[发明专利]磁控管溅射装置用的磁体构件、阴极单元以及磁控管溅射装置

权利要求书

1.一种磁控管溅射装置用的磁体构件，其特征在于，具备

配置于靶的背面侧，而且配置得能够形成达到所述靶表面上的主磁力线的主磁体、

配置于所述靶的背面侧，形成抵消所述主磁力线形成的磁通密度在所述靶的宽度方向上的分量的校正磁力线的校正磁体、

配置于所述靶的背面侧的所述校正磁力线的磁路以及

能够改变贯通所述磁路内的所述校正磁力线的强度的磁场校正装置。

2.根据权利要求1所述的磁体构件，其特征在于，所述磁场校正装置具备在与所述校正磁体之间由处于与所述校正磁体的背面侧相对配置的设置位置上的磁性材料构成的可动体以及驱动所述可动体，以使所述设置位置改变的驱动装置。

3.根据权利要求2所述的磁体构件，其特征在于，具备由支持所述主磁体的磁性材料构成的板状基体，所述磁路形成包含该基体的结构。

4.根据权利要求3所述的磁体构件，其特征在于，

所述基体由组成一对的内部基体和外部基体构成，

使所述校正磁体的磁矩的方向与所述内部基体和外部基体的面方向平行，利用所述内部基体和外部基体夹着所述校正磁体。

5.根据权利要求4所述的磁体构件，其特征在于，所述可动体是板构件。

6.根据权利要求4所述的磁体构件，其特征在于，所述磁路包含向所述靶背面突出的磁性构件形成的凸部，

所述凸部跨越所述校正磁体配置，所述凸部的两个端面分别连接于所述内部基体和外部基体上。

7.根据权利要求6所述的磁体构件，其特征在于，所述凸部形成为弯曲的弓形。

8.一种磁控管溅射装置用的阴极单元，其特征在于，具备非磁性金属构成的靶、配置于所述靶的背面侧的权利要求1～7中的任一项记载的磁体构件以及对所述靶提供规定的功率的电力源。

9.一种磁控管溅射装置，其特征在于，具备权利要求8所述的阴极单元和容纳所述阴极单元以及与所述阴极单元的所述靶对置的基板的、能够使内部减压的真空槽。