[发明专利]芯片隔离部集成的射频识别标签及其制造方法以及包含其的系统

权利要求书

1、一种装置，包括：

第一管芯，该第一管芯包括第一管芯有源面和第一管芯背面；

隔离部结构，该隔离部结构布置在所述第一管芯有源面和所述第一管 芯背面之一上，其中，所述隔离部结构包括射频识别(RFID)标签。

2、如权利要求1所述的装置，还包括在所述第一管芯和所述RFID标 签之间的电连接。

3、如权利要求1所述的装置，其中，将所述隔离部结构相对于所述第 一管芯背面布置。

4、如权利要求1所述的装置，其中，将所述第一管芯布置在安装基底 上，并且其中，将所述隔离部结构整合在所述安装基底中。

5、如权利要求1所述的装置，其中，将所述第一管芯布置在安装基底 上，并且其中，将所述隔离部结构整合在所述安装基底中，所述装置还包 括：

第二管芯，该第二管芯包括第二管芯有源面和第二管芯背面，其中， 将所述第二管芯布置在所述第一管芯上，并且其中，所述第一管芯和所述 第二管芯中的一个主要包括动态随机访问存储器，并且其中，所述第一管 芯和所述第二管芯中的另一个主要包括逻辑电路。

6、如权利要求1所述的装置，其中，将所述隔离部结构相对于所述第 一管芯背面布置，其中，所述第一管芯主要包括逻辑电路和动态随机访问 存储器中的一个，所述装置还包括：

第二管芯，该第二管芯包括第二管芯有源面和第二管芯背面，其中， 将所述隔离部结构布置在所述第二管芯有源面上，并且其中，所述第二管 芯主要包括所述逻辑电路和所述动态随机访问存储器中的另一个。

7、如权利要求1所述的装置，其中，所述RFID隔离部结构包括天线， 该天线与RFID标签相耦合以形成发射机应答器。

8、如权利要求1所述的装置，其中，所述RFID隔离部结构包含从螺 线感应器、螺旋感应器及其组合中选出的感应器。

9、如权利要求1所述的装置，还包括安装基底，该安装基底布置在所 述第一管芯之下，其中，将所述RFID隔离部结构布置在所述第一管芯和第 二管芯及其背面之间。

10、如权利要求1所述的装置，还包括安装基底，其中，通过从引线 键合和倒装芯片中选择的构造来将所述第一管芯布置在所述安装基底上。

11.一种方法，包括：

在第一管芯上形成RFID隔离部结构，其中，所述第一管芯包括第一管 芯有源面和第一管芯背面，并且其中，所述形成步骤包括在所述第一管芯 有源面和所述第一管芯背面之一上形成所述RFID隔离部结构。

12.如权利要求11所述的方法，还包括：

在所述RFID隔离部结构上形成第二管芯，所述第二管芯包括第二管芯 有源面和第二管芯背面。

13.如权利要求11所述的方法，还包括：

在所述RFID隔离部结构上形成第二管芯，所述第二管芯包括第二管芯 有源面和第二管芯背面；以及

将所述RFID隔离部结构电耦合到所述第一管芯有源面和所述第二管 芯有源面之一。

14.如权利要求11所述的方法，还包括：

将所述第一管芯布置在安装基底上。

15.如权利要求11所述的方法，还包括：

将所述第一管芯布置在安装基底上；以及

将所述RFID隔离部结构电耦合到所述安装基底。

16.如权利要求11所述的方法，还包括：

将所述第一管芯布置在安装基底上；以及

将所述RFID隔离部结构电耦合到所述第一管芯有源面和所述第二管 芯有源面之一。

17.如权利要求11所述的方法，还包括：

将所述第一管芯布置在安装基底上；以及

在所述RFID标签层上形成第二管芯，所述第二管芯包括第二管芯有源 面和第二管芯背面。