[发明专利]用于施设多孔的玻璃层的方法

权利要求书

1.用于施设多孔的玻璃层的方法，包括以下步骤：

准备至少一个基材，

准备至少一个玻璃靶极作为材料源，

借助于PVD法在基材上沉积至少一个具有超过1％的孔隙度的玻 璃层，经由沉积率、基材温度和/或过程温度控制所述玻璃层的孔隙度。

2.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，沉积率处在0.1μm/min与10μm/min之间。

3.按照权利要求2所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，沉积率处在0.5μm/min与8μm/min之间。

4.按照权利要求3所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，沉积率处1μm/min与4μm/min之间。

5.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，所述至少一个多孔的玻璃层的孔隙度处在1％与60％之间。

6.按照权利要求5所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，所述至少一个多孔的玻璃层的孔隙度处在5％与50％之间。

7.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，基材温度不超过120℃。

8.按照权利要求7所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，基材温度不超过100℃。

9.按照权利要求8所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特征 在于，基材温度不超过80℃。

10.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，至少部分地借助于电子束蒸发来沉积多孔的玻璃层。

11.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，沉积一具有在1nm与1000μm之间的厚度的层。

12.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，准备至少一个材料源，该材料源产生一个包括至少一个二元 系统的层。

13.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，准备一个沉积金属氧化物的材料源。

14.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，准备至少两个不同的材料源。

15.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，在一个过程步骤中沉积多孔的玻璃层。

16.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，在超过10-3毫巴的压力下沉积所述至少一个多孔的玻璃层。

17.按照权利要求16所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，在超过10-2毫巴的压力下沉积所述至少一个多孔的玻璃层。

18.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，给所述至少一个多孔的玻璃层至少部分地掺杂。

19.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，沉积具有在1nm与100μm之间的平均的微孔横截面的多孔 的玻璃层。

20.按照权利要求19所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，沉积具有在100nm与10μm之间的平均的微孔横截面的多孔 的玻璃层。

21.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，经由过程压力控制所述至少一个玻璃层的孔隙度。

22.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，在沉积多孔的玻璃层时添加水蒸气。

23.按照权利要求1所述的用于施设多孔的玻璃层的方法，其特 征在于，沉积时添加至少一种挥发的有机的或无机的材料。