[发明专利]一种酚醛泡沫体有效
申请号: | 200680041532.3 | 申请日: | 2006-09-08 |
公开(公告)号: | CN101305034A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | V·科波克;R·泽戈加拉尔;高桥浩雄;加藤俊幸 | 申请(专利权)人: | 金斯潘控股有限公司 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08L61/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 程大军 |
地址: | 爱尔兰*** | 国省代码: | 爱尔兰;IE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 酚醛 泡沫 | ||
酚醛泡沫体由于其优良的热绝缘性和耐火性,而用于建筑材料的绝缘 应用中。
已知包括酚醛泡沫体的聚合物热绝缘材料的导热率会随时间变化。这 种现象是由气体从泡沫孔内逐渐向外扩散造成的。存在于泡沫孔中的气体 是在发泡过程中所使用的发泡剂。泡沫孔中的气体慢慢地被来自大气中的 空气所取代。结果造成,酚醛泡沫体的导热率会随时间增加。
人们非常希望酚醛泡沫体产品的热绝缘性能达到长期稳定性。人们认 为,导致热绝缘性能退化的原因之一是,酚醛泡沫体的孔壁弹性随着时间 减小。因此,本发明的目的是赋予孔壁弹性并且由此保持酚醛泡沫体中闭 合的孔结构。稳定闭合的孔结构,为长时间保持酚醛泡沫体稳定的导热率 提供了一种途径。
由于酚醛泡沫体含有酸催化剂,因此一旦暴露于水例如雨中时,所述 酸催化剂可能被水从酚醛泡沫体中提取出来。当金属材料与酚醛泡沫体接 触时,这会导致出现问题,因为金属可能容易受到腐蚀。
在上述情况下,本发明的一个目的是,提供具有优异热绝缘性能的酚 醛泡沫体,并且其与常规酚醛泡沫体相比,还具有更高的pH值。这样的酚 醛泡沫体在与金属接触时,会具有显著降低引起金属腐蚀的可能性。
另一个目的是,使用一种对环境危害最小或无害的发泡剂。
根据本发明,提供一种酚醛泡沫体,其通过发泡和固化可发泡酚醛树 脂组合物来制得,所述可发泡酚醛树脂组合物包括酚醛树脂、发泡剂、酸 催化剂和无机填料,其特征在于所述发泡剂包括含有2-5个碳原子的氯化脂 肪族烃和含有3-6个碳原子的脂肪族烃的混合物,所述无机填料是选自金属 氢氧化物和金属碳酸盐中的至少一种,并且所述酚醛泡沫体的pH值大于或 等于5。
在一种实施方案中,如权利要求1所述的酚醛泡沫体,其中所述酚醛 树脂中酚基对醛基的摩尔比率为1∶1-1∶3,优选为1.5-2.3。
在一种实施方案中,酚醛树脂的重均分子量为400-3,000,优选为 700-2,000。
在一种实施方案中,每100重量份酚醛树脂,发泡剂为1-20重量份。
在一种实施方案中,所述氯化脂肪族烃选自氯丙烷和它的异构体。优 选氯化脂肪族烃是异丙基氯。
在一种实施方案中,所述发泡剂包括异丙基氯和至少一种选自丁烷、 戊烷、己烷、庚烷和它们的异构体的烃。发泡剂可包括60%以上但是少于 95%的异丙基氯。发泡剂可包括40%以下的脂肪族烃。在一种情况下,所 述烃是异戊烷,并且占发泡剂的15重量%。
在一种实施方案中,所述发泡剂混合物包括重量比为60∶40-95∶05的异 丙基氯和异戊烷。优选发泡剂包括重量比为65∶35-90∶10的异丙基氯和异戊 烷。发泡剂混合物可以包括重量比为70∶30-85∶15的异丙基氯和异戊烷。
在一种实施方案中,每100重量份酚醛树脂,酸催化剂为5-25重量份。 所述酸催化剂可以包括苯磺酸、对甲苯磺酸、二甲苯磺酸、萘磺酸、乙苯 磺酸和苯酚磺酸中的至少一种。
在一种实施方案中,每100重量份酚醛树脂,无机填料的量为1-20重 量份。
在一种实施方案中,所述填料包括以下物质中的至少一种:金属氧化 物例如氧化铝或氧化锌;金属粉末例如锌;或金属氢氧化物例如氢氧化铝、 氢氧化镁;或金属碳酸盐例如碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、碳酸锌。
优选填料可以包括以下物质中的至少一种:金属氢氧化物例如氢氧化 铝、氢氧化镁;或者金属碳酸盐例如碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、碳酸锌, 且优选在25℃下测得的Ksp低于10-8。最优选填料包括金属碳酸盐例如碳 酸钙、碳酸钡、碳酸锌。
利用碳酸钙作为唯一填料得到了高质量的泡沫体。
在一种实施方案中,所述泡沫体包括用于酚醛树脂的增塑剂。每100 重量份酚醛树脂,所述增塑剂可以为0.1-20重量份。增塑剂可以包括聚酯 多元醇,其是选自二元羧酸到四元羧酸的多元羧酸与选自二元醇到五元醇 的多元醇的反应产物。优选所述聚酯多元醇的数均分子量为250-350,且重 均分子量为400-550。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金斯潘控股有限公司,未经金斯潘控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680041532.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:热交换器,特别是废气热交换器
- 下一篇:半导体器件及其制造方法