[发明专利]用于自动半导体晶片测试的半自动多路转接系统

说明书

技术领域

本发明一般涉及半导体集成电路(IC)和器件的测试，尤其涉及到晶片检测器的测试信号的多路转接以供不同设备选择地测试。

背景技术

在半导体晶片中的集成电路和器件的电参数的电探测和测量中，具有多个针的探针卡便于同时访问晶片中的一个或多个器件中的大量电路接触。典型地，一个或多个探针卡与晶片隔开，从而可以在单个晶片上进行“大规模并行”测量。

在半导体器件的所有自动参数测试中，存在使用最少的一组昂贵的参数测试设备从晶片上的器件中收集大量数据以在大量器件中共享的需要。这可以通过每次一个地在整个晶片上的多个器件输入中切换或者多路转接参数测试设备输出来实现。典型地，这可以通过外部多路转接器或者可以正好位于自动晶片检测器上的探针卡的顶部的多路转接器来实现，该外部多路转接器需要一束电缆以连接到自动晶片检测器上的探针卡，而该正好留在晶片检测器上的探针卡的顶部的多路转接器通过弹簧探针(pogo pin)与探针卡接触。除了多路转接器的高成本，以及将信号发送到晶片检测器顶部上的分配头(distribution head)所需的大量电缆的附加成本，外部多路转接器的缺点还有增加的电缆长度，这使系统易于获得噪声。另外，这种连线方案(cabling scheme)在系统中引入了杂散电容，其可能损坏测试中的部件。采用传统多路转接技术对探针卡顶部的信号进行多路转接，在成本上与使用外部多路转接器非常接近，这是由于多路转接器的构建中使用了大量继电器和开关，这使花费增加。

这示出于图1中，其中参数测试器10具有通过针多路转接器14连接的N条源线12，该针多路转接器选择晶片检测器16的针来接收该N条源线。典型地，在计算机18的控制下，对于半导体晶片中的不同器件(即电路布局)针选择将会改变。

发明内容

根据本发明，半导体晶片中不同器件或电路布局的参数测试中多路转接需要，通过使用可手动编制(program)的跳线块用于这些不同器件的探针接触选择而被减少。

本发明利用如下事实：在多个列表的持续时间内，每个器件的器件设置并不需要动态改变而是固定的。只有测试器源线需要在晶片上不同器件中被多路转接。

从与附图一起做出的下面的具体描述和所附权利要求，本发明及其目标和特征将更显而易见。

附图说明

图1是根据现有技术的多路转接测试系统的功能框图。

图2是根据本发明的一个实施例的多路转接测试系统的功能框图。

图3是图2的系统中跳线块多路转接的示意图。

图4是一跳线卡的示意图，该跳线卡用于手动选择要与参数测试器的通道(源)连接的探测探针(probe pin)。

图5对于本发明的一个实施例示出了多路转接器电路板的设置。

具体实施方式

在几乎所有晶片级参数测试中，每个器件布局在晶片的所有管芯上是恒定的，同一管芯上的不同器件布局可能不同，但布局在整个晶片上仍然是固定的，因此改变设置或“多路转接”这些连接的需要是最小限度的。这些配置设置可能在最坏的情况下对每批晶片都需要，而在最好的情况下对整条生产线都是恒定的。因此，可以通过对每个器件的手动方法实现信号的线路确定，这是因为在整个晶片上和对于该产品代中需要测试的那么多的晶片，它都保持不变。所以，问题简化为需要对测试这些器件需要的源进行多路转接。传统地，多路转接器采用了开关和继电器的网格阵列，达到与N乘以M相等的数目，其中N是来自源设备的要被多路转接的信号的数目，M是探针卡上针的数目或者管芯上连接到器件的焊盘的数目。例如，如果管芯上有48个焊盘并且需要在它们中多路转接四个源，那么在系统中需要4×48＝192个继电器，每个继电器有三个接触(因数3出于如下事实：每个信号线组可以包括力信号(forcesignal)、读出信号(sense signal)和保护信号(guard signal))。