[发明专利]熔接用成型材料有效
申请号: | 200680041658.0 | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN101305048A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 前田征希;山田刚 | 申请(专利权)人: | 大科能树脂有限公司 |
主分类号: | C08L51/04 | 分类号: | C08L51/04;C08F265/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔接 成型 材料 | ||
1.熔接用成型材料,其特征在于含有丙烯酸类橡胶增强乙烯基类 树脂A1,或含有由该丙烯酸类橡胶增强乙烯基类树脂A1和乙烯基类单 体b2的聚合物A2组成的混合物,上述丙烯酸类橡胶增强乙烯基类树脂 A1是在甲苯凝胶含量不足70%的丙烯酸类橡胶质聚合物a1的存在下, 使含芳香族乙烯基化合物及丙烯腈化合物的乙烯基类单体b1进行聚合 而得到的,上述丙烯酸类橡胶质聚合物a1的含量相对于该熔接用成型 材料总量为5~40质量%,
上述丙烯酸类橡胶质聚合物a1是通过具备以下工序的方法获得的 聚合物,即、使具有碳数为1~12的烷基的丙烯酸烷基酯m11、可与该 丙烯酸烷基酯m11共聚的化合物m21及多官能性乙烯基化合物m31以 85%以上的聚合转化率进行共聚的第1工序,和在该第1工序得到的共 聚物存在下,使具有碳数为1~12的烷基的丙烯酸烷基酯m12、可与该 丙烯酸烷基酯m12共聚的化合物m22及多官能性乙烯基化合物m32以 85%以上的聚合转化率进行共聚的第2工序,
将上述丙烯酸烷基酯m11和m12及上述化合物m21和m22的合计量 作为100质量%时,上述第1工序中的上述丙烯酸烷基酯m11及上述化 合物m21的使用量的合计为50~90质量%,将上述丙烯酸烷基酯m11及 上述化合物m21的合计量作为100质量份时,上述多官能性乙烯基化合 物m31的使用量为0.01~0.3质量份,而且
将上述丙烯酸烷基酯m11和m12及上述化合物m21和m22的合计量 作为100质量%时,上述第2工序中的上述丙烯酸烷基酯m12及上述化 合物m22的使用量的合计为10~50质量%,将上述丙烯酸烷基酯m12及 上述化合物m22的合计量作为100质量份时,上述多官能性乙烯基化合 物m32的使用量为0.5~10质量份,
丙烯酸类橡胶质聚合物a1是体积平均粒径40~190nm、且甲苯溶胀 度为6~20的共聚物,而且,丙烯酸烷基酯m11和m12与化合物m21和 m22的使用比例为,当它们的合计为100质量%时,分别为60~100质 量%和为0~40质量%,并且多官能性乙烯基化合物m31和m32的使用量 相对于丙烯酸烷基酯m11和m12以及化合物m21和m22的合计量100质 量份,为0.1~10质量份。
2.权利要求1中所述的熔接用成型材料,其中,上述丙烯酸类橡 胶质聚合物a1的甲苯凝胶含量为45~69%。
3.权利要求1中所述的熔接用成型材料,其中,上述丙烯酸类橡 胶质聚合物a1的含量相对于该熔接用成型材料总量为10~30质量%。
4.权利要求1中所述的熔接用成型材料,其中,将由上述熔接用 成型材料形成的长100mm,宽30mm及厚3mm的试验片在温度23℃及相 对湿度50%下进行3小时的状态调整,然后在下述试验条件下,使其与 加热过的热板接触,从该热板上脱离时所观察到的拉丝数为3根以下,
试验条件
热板温度:280℃
移动速度:200mm/秒
试验片及热板的接触时间:15秒
试验片的熔化量:0.5mm。
5.权利要求1中所述的熔接用成型材料,其中,基于ISO75的在 载荷下的负荷变形温度为80℃以上。
6.权利要求1中所述的熔接用成型材料,其为灯壳体用。
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