[发明专利]制造多个半导体器件和载体衬底的方法

权利要求书

1.一种制造附接到载体衬底的多个微电子器件的方法，所述多个微电子器件中的每一个包括电气元件的电路，所述方法包括以下步骤：

提供载体衬底和处理衬底的分组件，图案化的释放层和粘附层处于所述载体衬底与处理衬底之间，所述粘附层的至少一部分粘附到所述图案化的释放层；

使用穿过所述处理衬底的通孔，所述通孔中的至少一些用作相邻的所述微电子器件之间的分离通路，以及

穿过所述通孔中的至少一些除去所述释放层，从而在所述释放层位于其中的所述微电子器件的释放区域与所述载体衬底之间产生气隙，

其特征在于：所述微电子器件用所述粘附层保持附接到所述载体衬底，所述粘附层包括桥接部分，所述桥接部分处于用作分离通路的所述通孔中并布置在邻近于所述气隙的位置，以使可通过所述粘附层的选择性裂开将所述微电子器件单独从所述载体衬底除去。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：通过分解成气态材料将所述释放层除去。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：将所述释放层、在其中限定所述微电子器件的器件层叠层以及所述粘附层连续地涂覆在所述载体衬底上，将所述粘附层图案化以产生到所述释放层的暴露区域，所述暴露区域对应于分离通路的第一子集，但在所述分离通路的第二子集连续，以在所述释放层的去除之后将所述微电子器件粘附到所述载体衬底。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：将所述释放层和所述粘附层连续地涂覆到所述微电子器件所处的加工衬底，然后将所述释放层和所述粘附层装配到所述载体衬底，所述加工衬底也是处理衬底，或者在装配到所述载体衬底之后由所述处理衬底替代。

5.如权利要求1、3或4所述的方法，其特征在于：所述处理衬底包括柔性材料。

6.一种电子设备，包括附接到载体衬底的多个微电子器件，所述多个微电子器件中的每一个包括电气元件的电路，所述多个微电子器件中的每一个设有处理衬底，并且所述多个微电子器件中的每一个能够通过释放区域中的气隙从所述载体衬底分离，其中所述多个微电子器件在单批次中形成且由延伸穿过所述处理衬底的分离通路相互分离，其特征在于：用粘附层将所述微电子器件附接到所述载体衬底，所述粘附层包括桥接部分，所述桥接部分处于所述分离通路中并布置在接近于所述气隙的位置，且所述粘附层进一步在所述处理衬底和所述载体衬底中的至少一个上延伸，以使所述微电子器件可通过所述粘附层的选择性裂开从所述载体衬底单独去除。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述粘附层包括附接到所述微电子器件的第一部分、附接到所述载体衬底的第二部分和在所述第一部分与所述第二部分之间并邻近于所述气隙的桥接部分，所述桥接部分包括与所述载体衬底所成的介于0°与180°之间的角度。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：用所述粘附层的多个桥接部分将所述多个微电子器件中的每一个附接到所述载体衬底。

9.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述粘附层设有第一侧面和相对的第二侧面，且所述第一侧面在所述粘附层的桥接部分附接到所述载体衬底、所述第二侧面在所述粘附层的桥接部分附接到被封装的所述微电子器件的一部分或所述处理衬底的一部分。

10.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于：电气元件的所述电路设有防护层并布置在所述处理衬底与所述气隙之间。

11.如权利要求6或10所述的电子设备，其特征在于：所述微电子器件包括可变形部分，所述可变形部分带有在所述处理衬底上延伸的至少一个电导体，所述部分的形状由所述电导体限定。