[发明专利]受光或发光用半导体模块

权利要求书

1.一种受光或发光用半导体模块，具备具有受光或发光功能的多个球状 半导体组件的半导体模块，其特征在于，其具备有：

正极与负极，其乃在各个多个半导体组件中，包夹其中心呈相对向状设 置；

保持机构，其乃将上述多个半导体组件对齐导电方向而保持呈数列且数 行平面排列状态，将该导电方向设定为列方向，并将多个半导体组件保持呈 可个别分离或分离成多个组；

导电耦接机构，各列或邻接各2列的多个半导体组件串联耦接，且将数 行半导体组件中的各行半导体组件并联耦接；以及

导电性弹性构件，其乃为了维持利用上述导电耦接机构对数列半导体组 件的串联耦接，而沿列方向的施加机械式按压力。

2.如权利要求1所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，上述保 持机构具有收容箱体，该收容箱体形成收容多个半导体组件的偏平收容部的 平板状收容箱体，且由可分离的多个构件所构成，该收容箱体具有将上述收 容部的二侧面跟外界划分的一对箱体板，该等箱体板至少其中之一由光穿透 性玻璃或合成树脂构成。

3.如权利要求2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，上述保 持机构具有在上述收容箱体内大致平行的排列，且由导电性带板所构成的多 个波形保持弹簧，每一行的多个半导体组件将正、负电极利用一对波形保持 弹簧分别夹持而保持，上述导电耦接机构由上述多个波形保持弹簧构成。

4.如权利要求2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，上述导 电耦接机构由多个导电性线材料构成，多个导电性线材料在上述保持机构的 上述收容箱体内平行配置，每一行的多个半导体组件将正、负电极利用一对 导电性线材料分别夹持而保持，上述多个半导体组件排列成数行数列的矩阵 状，各行的多个半导体组件将配设成抵接状，且各列的多个半导体组件配置 成包夹着导电性线材料抵接的状态。

5.如权利要求4所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，上述收 容箱体具有在上述一对箱体板间，于上述收容部的外围侧以配置的一对第1 外围框与一对第2外围框，上述一对第1外围框在上述收容部二侧且沿着列 方向配置，且上述多个导电性线材料的二端部固定于一对第1外围框。

6.如权利要求5所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，一对第 2外围框在一对第1外围框双方端部间且沿着行方向配置，并在各第2外围 框与其所相对向的导电性线材料间配置：抵接于该导电性线材料的中继导 体、以及抵接于该中继导体且由导电性带板构成的波形弹簧。

7.如权利要求6所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，各第2 外围框系设有：抵接于上述波形弹簧的同时，朝上述收容箱体外突出的端子 板。

8.如权利要求5至7中任一项所述的受光或发光用半导体模块，其特征 在于，上述一对第1、第2外围框、与一对箱体板利用多个螺栓与螺帽而连 结且可彼此分离。

9.如权利要求5至7中任一项所述的受光或发光用半导体模块，其特征 在于，在上述一对箱体板内面侧形成光穿透性弹性膜。

10.如权利要求2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，多个 半导体组件对应于多个分割模块的分组化成多个组；

各组多个半导体组件排列成数行数列的矩阵状，同时各行多个半导体组 件中相邻接半导体组件配置成抵接状、或呈间隔隔开状态，上述导电耦接机 构系具有：

多个导电性线材料，其乃配置于数行半导体组件的行与行之间；以及

一对耦接导体，其乃在列方向二端的行外侧朝行方向平行配置；

而将上述各组的多个半导体组件、多个导电性线材料、及一对耦接导体 的其中一部分，利用光穿透性合成树脂施行埋藏状来模制(Moulding)，而 构成平板状多个分割模块。

11.如权利要求10所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在上 述多个分割模块于上述收容箱体的收容部内，沿着列方向串联排列的状态 下，将相邻接分割模块的耦接导体间施行电性耦接。