[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括被IEC规格化了的灯头的LED灯。

背景技术

如今，市场上的电灯包括使用被IEC(International ElectrotechnicalCommission，国际电工技术委员会)规格化了的GX53型灯头的球形荧光灯，例如由SYLVANIA制造的名为“MICRO-LYNX F”的产品。符合基于IEC的规格的GX53型灯头(cap)的优点在于具有厚度约为20mm的薄型结构。为了利用该优点，将其发光管弯曲或者接合以形成平面形状，从而实现上述灯的尺寸的减小。

对于市场上的球形灯，除使用发光管的灯之外，使用LED的灯也是公知的。球形LED灯具有非永久性的寿命并且被用作筒灯(downlight)、造型灯(mood lamp)等。

在这种球形LED灯中，使用与白热灯相同类型的灯头(螺旋形灯头)(参见日本专利特许公开No.2000-200512)。例如，由Toshiba Light& Technology Corporation所制造的产品号为“LED100V0.9WE12”的、使用IEC规格的E12型灯头的产品具有41.5mm的总灯长。

市场上的上述球形荧光灯的发光管具有能够使尺寸减小的复杂结构。另一方面，对于市场上的上述球形LED灯，球形荧光灯的发光管的制造并不需要复杂工艺；但是，由于灯头的巨大长度，所以球形LED灯的总长很大，这妨碍了尺寸的减小。不管怎样，市场上仍然存在减小LED灯的尺寸的需求。

发明内容

为了处理上述情况，本发明的目的在于提供一种类似于薄型球形荧光灯的薄型LED灯。

为了达到上述目的，根据本发明，提供了一种LED灯，该LED灯包括：GX53型灯头，符合IEC规格；电路基板，结合到所述灯头中，且在其上安装有LED  以及附接到所述灯头以覆盖所述电路基板的盖罩(cover case)。

根据该结构，由于使用了符合IEC规格的GX53型灯头，因此可以在保持通用性的同时实现尺寸减小。而且，由于使用了LED，从而可以在不执行复杂制造过程的情况下装配灯，以实现尺寸减小。

此外，在上述LED灯中，当用于驱动所述LED的驱动电路被安装在所述电路基板的与将要安装LED的表面相反的表面时，进一步小型化是可能的。而且，当用于安装所述LED的结构为COB(板上芯片封装，COB)时，进一步减小尺寸是可能的。

此外，上述电路基板优选为金属芯基板。从而，所述LED所产生的热被有效地传递到所述电路基板。在此情况下，金属芯可以露出到所述金属芯基板的将要安装LED的表面，并且所述LED可以被直接管芯粘接(die-bond)到所述金属芯。可选地，金属芯可以露出到所述金属芯基板的将要安装LED的表面，并且将要在其上安装所述LED的子底座(sub mount)可以被固定到所述金属芯。

此外，当金属块被进一步安装在所述电路基板的驱动电路安装表面上时，所述电路基板的热容量增大。因此，在使用LED时，LED的接合处的温度降低。

通过此种方式，当使用所述金属芯基板或金属块时，提高了散发所述LED所产生的热的性能，从而提供了长寿命的薄型LED灯。

如上所述，根据本发明，可以实现LED灯的薄型化。

附图说明

图1A是根据本发明的示例性实施例的LED灯的顶视图；

图1B是根据本发明的示例性实施例的LED灯的侧视图；

图1C是根据本发明的示例性实施例的LED灯的底视图；

图2是示出构成根据本发明的示例性实施例的LED灯的元件的分解图；

图3是示出根据本发明的LED灯的优选示例性构造的分解图；

图4是用于说明根据本发明的LED灯中的优选示例性LED安装构造的视图；

图5是用于说明根据本发明的LED灯中的优选示例性LED安装构造的视图。

具体实施方式

将参考附图来描述本发明的示例性实施例。

图1A示出了根据本发明的示例性实施例的LED灯的顶视图；图1B示出了其侧视图；图1C示出了其底视图。图2是示出构成图1A-1C中所示的LED灯的元件的分解图。