[发明专利]插座、插座底座及其操作与测试方法无效
申请号: | 200680042896.3 | 申请日: | 2006-11-13 |
公开(公告)号: | CN101310415A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 太田稔男 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郑立;林月俊 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 底座 及其 操作 测试 方法 | ||
1.一种用于集成电路器件的插座,所述插座具有多个与安装在集成电路器件主表面上的多个端子相对应的触点,包括:
用于支承所述触点的基底;
多个保持器,每个所述保持器都安装在所述基底上,可在伸出位置和回缩位置之间移动;在所述伸出位置,所述保持器伸入安装在所述触点上的所述集成电路器件上方的区域,以与所述集成电路器件上表面部分接触;在所述回缩位置,所述保持器缩回,离开所述集成电路器件上方的所述区域;和
多个弹簧,每个所述弹簧均被提供用于将所述保持器从所述回缩位置偏置至所述伸出位置;
其中,所述基底具有多个贯穿所述基底的通孔,所述通孔被定位成:在销向上穿过所述通孔时,所述保持器分别被所述销从所述伸出位置推至所述回缩位置。
2.一种用于支承如权利要求1所述插座的插座底座,其中所述插座底座具有所述销。
3.一种操作用于集成电路器件的插座的保持器的方法,包括以下步骤:
(a)提供一种插座,所述插座包括:具有贯穿其中的通孔的基底、安装在所述基底中的多个触点、保持器和弹簧,其中保持器被安装成在各自的第一位置与各自的第二位置之间移动,在所述第一位置,所述保持器位于安装在所述触点上的集成电路器件上方,以将所述集成电路器件保持在所述触点上,在所述第二位置,所述保持器从所述集成电路器件的上方缩回,以释放所述集成电路器件;并且其中所述弹簧用于使所述保持器从所述各自的第二位置偏置到所述各自的第一位置;
(b)提供用于支承所述插座的插座底座,所述插座底座具有与所述通孔对应的销;
(c)将所述插座安装在所述插座底座上,使所述插座底座的所述销穿过所述底座的所述对应的通孔,以克服所述弹簧将所述保持器从所述各自的第一位置推向所述各自的第二位置;和
(d)从所述插座底座取下所述插座。
4.一种测试用于集成电路器件的插座的方法,包括以下步骤:
(a)提供一种插座,所述插座包括含贯穿其中的通孔的基底、安装在所述基底中的多个触点、保持器和弹簧,其中保持器被安装成在各自的第一位置与各自的第二位置之间移动,在所述第一位置,所述保持器位于安装在所述触点上的集成电路器件上方,以将所述集成电路器件保持在所述触点上,在所述第二位置,所述保持器从所述集成电路器件的上方回缩,以释放所述集成电路器件;并且其中所述弹簧用于使所述保持器从所述各自的第二位置偏置到所述各自的第一位置;
(b)提供用于支承所述插座的插座底座,所述插座底座具有与所述通孔对应的销;
(c)在所述插座底座上安装所述插座,同时将所述插座底座的所述销穿过所述基底的所述对应的通孔,以克服所述弹簧将所述保持器从所述各自的第一位置推向所述各自的第二位置;和
(d)从所述插座底座取下所述插座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司,未经3M创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680042896.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有均匀分布的纳米尺寸无机颗粒的聚合物组合物
- 下一篇:蒸汽脱烷基化的方法