[发明专利]非接触型IC卡

说明书

技术领域

本发明涉及非接触型IC卡，并且更具体地，涉及这样的非接触型IC卡，该非接触型IC卡包括设置在卡基件的至少一个表面上的磁记录层、金属反射层和全息图层，以及嵌入卡基件中的IC芯片和通信天线，从而能够以非接触方式发送和接收数据。

背景技术

随着近年来卡技术的发展，作为在各种通信系统中使用的信息记录介质，存在可用于各种用途的IC卡。IC卡分为两类：可通过与专用设备接触来写入和读出信息的接触型IC卡，以及可仅通过靠近专用设备来写入和读出信息的非接触型IC卡。

由于与包括磁记录层的磁卡相比，这些IC卡具有更高的安全性和能够写入的更大的信息量，因而仅一张IC卡即可用于多种用途。因此，对于工业用途，正在增加IC卡的普及。

特别地，当写入和读出信息时，非接触型IC卡不需要插入专用设备，并可以进行简单处理。因此，对于工业用途，正在普及非接触型IC卡。

另外，由于还提供包括磁条等磁记录层的IC卡，因而对于使用基于传统的磁记录层的通信系统和基于IC芯片的通信系统，可以只需1张IC卡。

同时，作为在本发明之前提交的技术文献，有一篇文献公开了一种带有磁条的塑料卡，其中在使用通过对磁记录层进行全息图处理所形成的全息图来提供视觉效果的同时，该塑料卡可以通过使用磁记录层来进行功能信息处理(例如，参见专利文献1)。

目前，为了能够如在专利文献1中公开的带有磁条的塑料卡一样，在使用全息图提供视觉效果的同时，进行功能信息处理，已经尝试将进行了全息图处理的磁记录层应用于非接触型IC卡。

然而，当对使用进行了全息图处理的磁记录层的非接触型IC卡进行由“JIS X 6305-6：2001(ISO/IEC 10373-6：2001)”或“JISX 6305-7：2001(ISO/IEC 10373-7：2001)”所规定的静电测试，并对进行了全息图处理的磁记录层进行静电放电时，放电电流从进行了全息图处理的磁记录层流入嵌入非接触型IC卡中的天线。最终，该放电电流流入与天线连接的IC芯片，从而发生IC芯片的静电放电损伤。

另外，作为在本发明之前提交的技术文献，有一篇文献公开了一种包括透明/不透明型可逆式热记录层的非接触型IC卡。包括绝缘性金属光泽反射层的透明/不透明型可逆式热记录层设置在嵌有IC模块的非接触型IC卡的至少一个表面上，该绝缘性金属光泽反射层由岛状锡沉积形成，并且不失去天线或线圈的多用性(例如，参见专利文献2)。

另外，有一篇文献公开了一种IC卡，其中，反射性薄膜层设置在全息图或衍射栅格图谱的结构的至少一部分上，并且该结构以层叠状态设置在IC模块处。对于该反射性薄膜层，使用配置成岛状并相互绝缘的金属薄膜，从而可以避免对IC芯片的电气特性的恶劣影响(例如，参见专利文献3)。

专利文献1：日本专利3198183

专利文献2：日本特开平11-353442

专利文献3：日本特开平11-353447

发明内容

发明要解决的问题

同时，专利文献2公开了一种具有透明/不透明型可逆式热记录层的非接触型IC卡，其中绝缘性金属光泽反射层由岛状锡沉积形成，并且不失去天线或线圈的多用性。然而，在专利文献2中没有考虑当将进行了全息图处理的磁记录层应用于非接触型IC卡时发生的IC芯片的静电放电损伤。

另外，在专利文献3中，对于反射性薄膜层，使用配置成岛状并相互绝缘的金属薄膜，从而可以避免对IC芯片的电气特性的恶劣影响。然而，与专利文献2相同，在专利文献3中没有考虑当将进行了全息图处理的磁记录层应用于非接触型IC卡时发生的IC芯片的静电放电损伤。

解决问题的手段

本发明是为了解决上述问题而做出的，并且本发明的典型目的是提供一种非接触型IC卡，其至少包括依次层叠在卡基件上的磁记录层、金属反射层和全息图层，以及嵌入卡基件中的天线和与该天线连接的IC芯片，从而防止嵌入该非接触型IC卡中的IC芯片的静电放电损伤。

为了实现上述典型目的，本发明包括以下特征。

根据本发明的第一典型方面，一种非接触型IC卡至少包括依次层叠在卡基件上的磁记录层、金属反射层和全息图层，以及嵌入卡基件中的天线和与该天线连接的IC芯片。金属反射层由电导率小于28.9×10⁶/Ωm的材料制成。