[发明专利]焊接装置以及焊接方法

权利要求书

1.一种焊接装置，分别在电路板的多个接合部位焊接半导体元件，其特征在于，具有：

能够密闭的容器，在隔着焊料分别将所述半导体元件载置在所述电路板的多个所述接合部位的状态下，将电路板收存在容器内；

加压体，用于将所述半导体元件朝向所述电路板按压，载置在所述半导体元件的正上方并由导体材料构成；

以离开所述加压体的状态配置的高频加热线圈，该高频加热线圈通过高频电流时，根据电磁感应作用使加压体发热，由此，对所述焊料加热并使其熔融。

2.如权利要求1的焊接装置，其特征在于，

所述高频加热线圈配置在所述加压体的上方。

3.如权利要求1或权利要求2的焊接装置，其特征在于，

所述高频加热线圈配置在所述容器的外侧，在所述容器中，与所述高频加热线圈对置的部位由非磁性材料形成。

4.如权利要求1或权利要求2的焊接装置，其特征在于，

所述高频加热线圈配置在所述容器的外侧，在所述容器中，与所述高频加热线圈对置的部位由非磁性并且电阻率比所述加压体高的材料形成。

5.如权利要求1或权利要求2的焊接装置，其特征在于，

所述高频加热线圈配置在所述容器的外侧，在所述容器中，与所述高频加热线圈对置的部位由非磁性并且电绝缘材料形成。

6.如权利要求1～权利要求5的任意一项的焊接装置，其特征在于，

在所述电路板上接合有散热器，在所述容器上连接有向所述散热器提供热介质的供给部。

7.如权利要求1～权利要求6的任意一项的焊接装置，其特征在于，

所述容器具有：箱状的主体构件，其具有开口部；盖构件，能够将所述开口部开放以及闭锁，

所述加压体安装在所述盖构件上，在以所述盖构件闭锁所述开口部时，该加压体载置在所述半导体元件的正上方，对该半导体元件加压，在将所述开口部开放时，解除所述半导体元件的加压状态。

8.如权利要求1～权利要求7的任意一项的焊接装置，其特征在于，

所述加压体具有同时对所述多个半导体元件加压的加压面。

9.一种焊接方法，分别在电路板的多个接合部位焊接半导体元件，其特征在于，具有如下步骤：

将所述电路板收存在能够密闭的容器内；

隔着焊料将所述半导体元件分别载置在所述电路板的多个所述接合部位；

在所述半导体元件的正上方载置加压体，并将所述半导体元件朝向所述电路板按压；

在将载置有所述半导体元件以及所述加压体的所述电路板收存在所述容器内的状态下，将该容器密闭；

以离开所述加压体的状态配置高频加热线圈；

在所述高频加热线圈中通过高频电流，以利用电磁感应作用使加压体发热，由此，对所述焊料加热并使其熔融。

10.如权利要求9的焊接方法，其特征在于，

在所述焊料熔融后，向与所述电路板接合的散热器提供热介质，使熔融焊料冷却以及凝固。

11.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置具有电路板和分别焊接在该电路板上的多个接合部位的半导体元件，其特征在于，具有如下步骤：

将所述电路板收存在能够密闭的容器内；

隔着焊料将所述半导体元件分别载置在所述电路板的多个所述接合部位；

将加压体载置在所述半导体元件的正上方，并将所述半导体元件朝向所述电路板按压；

在将载置有所述半导体元件以及所述加压体的所述电路板收存在所述容器内的状态下，将该容器密闭；

以离开所述加压体的状态配置高频加热线圈；

在所述高频加热线圈中通过高频电流，以利用电磁感应作用使加压体发热，由此，对所述焊料加热并使其熔融。