[发明专利]通过将无触点模块缝合到天线上来制造无触点转发器的方法和由此获得的转发器

说明书

本发明涉及含有天线和被设置在衬底上的电子模块的无触点转发器的制造 方法，所述模块包括与天线连接的接触焊盘。

具体而言，本发明涉及将无线电天线与具有射频通信功能的无触点电子模 块连接的方法。

本发明旨在利用上述方法制造无触点芯片卡和/或诸如电子护照、电子签 证、电子标签等旅行文件，以及任何包含模块与天线连接的电子产品。

在众多制造拥有良好再现性和性能的高质量转发器的方法中，众所周知的 是利用超声波嵌入线的技术将线状天线设置在塑料卡体中。然后通过热压法将 模块与该线状天线连接。

这类导线通常是铜，非常细，小于300μm，它们间隔约几百微米，以便构 成天线线圈，这类导线可以具有较高的品质因数，例如大于40，而不像用导体 沉积法特别是导体油墨的丝网印刷法得到的天线。

这种嵌入法比较慢。另外，对于线与电子模块的接触焊盘的连接来讲，需 要更换工具。

另一方面，为使线圈在交叉时不会短路，必须把绝缘材料套在导线上。

文献IP 2001-344580公开了一种天线制造方法，该方法将在衬底的一面延 伸而在该衬底反面交替延伸的导线进行缝合。

利用导电材料将该天线与集成电路的芯片孔直接连接。

这种连接方法实际上要用手工完成，而该方法好像在芯片连接部位没有效 果，而且好像不能进行工业化生产。

本发明旨在能够将模块无触点地牢固连接到天线上，同时使模块在衬底上 的机械固定良好，而且能够在工业上进行连接。

本发明还在于以最少的步骤来制造天线，线圈交叉以形成天线时不会短路。

为此，本发明的目的在于制造无触点转发器的方法，该转发器包括天线和 被设置在衬底上并用导线与该天线连接的电子模块，所述导线通过至少一个缝 合点形式的接触焊盘；

本发明的区别在于它包括如下步骤：

-制造成单体的模块，所述模块包括至少一个具有多个接触区的集成电路 和多个与接触区连接的接触焊盘，

-在与天线连接之前，将该模块转移到衬底上。

这样，就可以以少量的操作，用工业化方式快速地将该模块与衬底进行机 械连接和/或固定。

另外，实际上可以根据芯片卡技术制造模块，并在转移之前对该模块进行 加电试验。

根据该方法的其他特征：

-还通过缝合点将天线设置在衬底上；

-用同一根针经过一次连续缝合操作实现：首先连接接触焊盘，再制造天 线，和连接第二接触焊盘；

-该方法包括用导线穿过天线线圈SP1的步骤，该导线在埋设于衬底中的 部分环形天线上方通过；

-连接前在接触焊盘上钻至少一个孔。

本发明还有一个目的在于含有天线和被设置在衬底上的用导线与该天线连 接的电子模块的无触点转发器，所述导线通过至少一个缝合点形式的接触焊盘；

该转发器的区别在于所述模块包括在衬底上形成单体的至少一个集成电路 和多个接触焊盘。

通过阅读下面结合作为非限定实施例给出的附图的描述将会更清楚地理解 本发明的其他特征和优点，其中：

图1表示根据本发明优选实施方式的转发器的示意图；

图2说明图1的电路模块在连接时的细节；

图3是沿图2的B-B线作的剖视图；

图4是像图1上出现的导线交叉CR时的例子；

图5是图4的俯视图。

如图1和2所示，无触点转发器1包括被设置在衬底4上的天线2和电子 模块3。所述电子模块在支撑体上包括与天线连接的接触焊盘5、6。利用包括 两个端头7、8的导线将天线制作在衬底2上。

该实施例中的模块是无触点式电子模块，它包括集成电路式的支撑体9，该 支撑体带有被固定在其上的集成电路芯片10，利用焊线或根据倒装芯片类技术 (芯片反转向下并与导电胶连接)将该支撑体连接到在支撑体两边延伸的接触焊 盘5、6。

模块可以做成无绝缘支撑体的模块，接触焊盘可以直接与衬底接触。

可以用具有防护树脂的涂层覆盖芯片及其触点。

根据本发明的一个特征，一根导线通过接触焊盘并将接触焊盘连接。在本 实例中，连接主要在天线端头7、8上游附近进行。在进行电连接以后正是在这 些端头的上游将导线固定在衬底上，这样在衬底上形成焊接点11、12。