[发明专利]光学膜用粘合剂组合物和粘合片以及使用其的光学构件有效

专利信息
申请号: 200680043253.0 申请日: 2006-11-16
公开(公告)号: CN101313043A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 富田幸二;德山隆行 申请(专利权)人: 综研化学株式会社
主分类号: C09J11/00 分类号: C09J11/00;C09J133/00;C09J7/02;G02B5/30
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 范征
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光学 粘合剂 组合 粘合 以及 使用 构件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及粘合剂组合物,更具体涉及兼具耐久性和防漏光性且可返工性良好,可良好地用作光学膜等的粘合剂的粘合剂组合物。 

背景技术

光学膜用的粘合剂被要求以下的特性:为了实现将光学构件粘合于被粘合体后在高温高湿气氛下也不会发生光学膜的发泡、浮起、剥落等的耐久性;为了实现柔软地配合高温气氛下的光学膜的尺寸变化,例如光学膜为偏振膜的情况下,将2块偏振膜偏振轴垂直地用粘合剂粘合并放置于高温或高温高湿下时不发生漏光的防漏光性。此外,还要求为了实现将光学膜粘合于液晶面板等被粘合体时,在位置偏离的情况下,也可以不污染被粘合体地将光学构件(在光学膜上具有粘合剂的构件)从被粘合体再次剥离的可返工性。 

作为这样的光学膜用的粘合剂,一直以来主要使用丙烯酸类粘合剂。并且,作为满足上述要求的粘合剂,已知将高分子量的丙烯酸类聚合物和中低分子量物质共混交联而得的丙烯酸类粘合剂。该粘合剂是通过将高分子量的丙烯酸类聚合物交联而使凝集力提高,赋予不发生浮起、剥落的耐久性,再通过使其含有中低分子量物质而使其不发生漏光。 

然而,伴随近年来的显示器的大型化,高温气氛下的光学膜、特别是偏振膜的尺寸变化引起的漏光的影响变得更大,光学膜用的粘合剂逐渐被要求更高的柔软性。此外,产生如下的问题:在严酷的条件下,为了提高防漏光性而添加的低分子量物质渗出而在再次剥离时污染被粘合体,或发生剥落。 

例如,揭示有为了改善加热耐久性、应力缓和性,使其重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的比值(Mw/Mn)在4以上的技术(专利文献1)。然而,仅通 过使Mw/Mn在4以上,无法满足大型显示器所要求的应力缓和性。 

此外,还已知通过将重均分子量在20万以上的聚合物和不足20万的聚合物混合来用作该(甲基)丙烯酸类聚合物,可使高温高湿下的对塑料的密合性提高(专利文献2),但通过该方法,无法解决重均分子量小的成分渗出至表面而导致再次剥离时的污染和严酷的使用环境下的剥离等问题。 

此外,作为光学膜用粘合剂,已知使用使含芳族的单体共聚而得的聚合物的技术方案(专利文献3和专利文献4)。然而,这些粘合剂目的是为了抑制偏振片或相位片等光学构件与粘合剂之间及粘合剂与被粘合体之间的界面反射而调整粘合剂的折射率。此外,设计成刚粘合后就表现出强粘接性,因此存在即使粘贴失误也可以重新粘贴的性能(可返工性)差的问题。 

此外,作为低极性膜用粘合剂,已知使用将脂环式单体或含芳族的单体作为共聚成分的高分子量聚合物的技术方案(专利文献5)。然而,该粘合剂是共聚物的重均分子量除以数均分子量而得的值(Mw/Mn)较小的设计,因此用于粘贴面积大的偏振膜等的情况下,存在无法彻底缓和偏振膜等的尺寸变化产生的应力而无法获得足够的防漏光性的问题。另外,即使共聚脂环式单体,防漏光性也不足。 

专利文献1:日本专利特开2002-341141号公报 

专利文献2:日本专利特开2002-107507号公报 

专利文献3:日本专利特开2002-173656号公报 

专利文献4:日本专利特开2003-13029号公报 

专利文献5:日本专利特开2005-053976号公报 

发明的揭示 

本发明要解决的课题是提供缓和特别是粘贴面积大的偏振膜、相位差膜、椭圆偏振膜等构件的尺寸变化引起的应力,不仅防止再次剥离时的污染及高湿热条件下的剥落和发泡,而且抑制漏光引起的色相不均的光学膜用丙烯酸类粘合剂组合物以及使用该粘合剂组合物的光学构件。 

本发明的光学膜用粘合剂组合物(第1种光学膜用粘合剂组合物)的特征在于,包含以下的成分(A-1)、成分(B)和成分(C): 

(A-1)将至少以下的单体成分(a1)、(a2)、(a3)和(a4)共聚而成的重均分子量为80万~160万,且共聚物的重均分子量除以数均分子量而得的值(Mw/Mn)为10~50的丙烯酸类聚合物; 

(a1)4.5~89重量%(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯; 

(a2)10~85重量%含芳环的单体; 

(a3)0.5~10重量%含羟基的单体; 

(a4)0.05~0.5重量%含羧基或氨基的单体; 

(B)相对于100重量份丙烯酸类聚合物0.005~5重量份异氰酸酯类交联剂; 

(C)相对于100重量份丙烯酸类聚合物0.05~1.0重量份硅烷偶联剂。 

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