[发明专利]使用电压可变介电材料的无线通信设备

权利要求书

1.一种无线通信设备，包括:

一个电元件的组合，其适于能够实现信号的无线发射或接收；和

一个包括一种电压可变介电（VSD）材料的保护机构，该VSD材料能够在向该VSD材料施加超过该VSD材料的一特征电压水平的电压时，从绝缘的转变成导电的，

其中，所述包括该VSD材料的保护机构被相对于所述电元件的组合定位，以在所述设备的至少一部分经历一个超过该电元件的击穿电压的瞬态电压时为该电元件提供接地保护。

2.权利要求1的设备，还包括：

一个基底；

其中所述电元件的组合包括被提供在该基底上的一个或多个逻辑元件；以及

其中所述VSD材料作为一个层被提供在该基底上，以将所述一个或多个逻辑元件接地。

3.权利要求1的设备，还包括一个封装，其封装了电元件的组合，其中，该封装包括该VSD材料，以保护提供在该封装内的所述电元件的组合。

4.权利要求3的设备，其中，该VSD材料被提供作为一种用于将该封装或其部件的一个或多个部分结合的粘合剂。

5.一种无线通信设备，包括：

一个基底；

一个或多个被提供在该基底上的逻辑元件，其中，该一个或多个逻辑元件生成数据，所述数据包括了关于该设备的识别信息；

一个被提供在该基底上的发射部件，其中，该发射部件被配置以生成信号，所述信号携带来自该一个或多个逻辑元件的识别信息；以及

一个包括一种电压可变介电（VSD）材料的保护机构，该VSD材料能够在向该VSD材料施加超过该VSD材料的一特征电压水平的电压时，从绝缘的转变成导电的，

其中，所述包括该VSD材料的保护机构被相对于所述逻辑元件或所述发射部件定位，以在所述设备的至少一部分经历一个超过该逻辑元件或该发射部件的击穿电压的瞬变电压时为该逻辑元件或该发射部件提供接地保护。

6.权利要求5的设备，还包括一个封装，该封装包括该一个或多个逻辑元件和该发射部件，且其中，该VSD材料被提供在该封装内。

7.权利要求5的设备，其中，所述保护机构被定位以使得在所述设备经历所述瞬变电压时该VSD材料的特征电压水平被超过。

8.权利要求5的设备，其中，该VSD材料的一个层被提供在所述基底上。

9.权利要求8的设备，其中，该发射部件或该一个或多个逻辑元件中的至少一个被置于该基底之上，以覆盖该VSD材料层的至少一部分。

10.权利要求9的设备，其中，通过在执行电镀过程的同时向该VSD材料施加一使该VSD材料转变为携带电流的电压，以此包括进那些形成于该VSD材料上的元件，借以使该发射部件或该一个或多个逻辑元件中的至少一个被置于该基底之上，以覆盖该VSD材料层的至少一部分。

11.权利要求9的设备，其中，该发射部件包括一组导电线路，且其中，该组导电线路的至少一部分被放置以覆盖该VSD材料层。

12.权利要求9的设备，其中，该设备包括导电元件，该导电元件被布置以互联该一个或多个逻辑元件以及该发射部件，且其中，所述互联元件的至少一部分被置于该基底上，以覆盖该VSD材料层的至少一部分。

13.权利要求5的设备，其中，该封装包括一顶层和一底层，且其中，该VSD材料的一个层被提供作为在该顶层和底层之间的粘合剂。

14.权利要求5的设备，其中，该发射部件或者该一个或多个逻辑元件中的至少一个与该VSD材料的一个层组合或接触。

15.权利要求5的设备，其中，该设备还包括一功率源和功率连接元件，所述功率连接元件在该功率源和，该发射部件或该一个或多个逻辑元件中的至少一个之间延伸导电性，并且其中，该功率源或功率连接元件中的至少一个与该VSD材料的一个层的至少一部分组合或与 该VSD材料的一个层的至少一部分接触。