[发明专利]框架结构以及用于制造该框架结构的方法

权利要求书

1.一种用于制造框架结构的方法，其包括如下步骤：

提供热处理木材制成的芯部构件，所述热处理木材在150℃-240℃温度下经过0.5-4小时的处理，

预处理所述芯部构件的表面以便于附着，

装配具有多个芯部构件的芯部部件，

将一组装配好的芯部部件放置在模具中，

向所述模具中注入成形塑料材料，

从所述模具中移除成品的框架结构。

2.如权利要求1所述的方法，其中通过模制、倒角将所述芯部构件加工成适当的形状。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中加工所述芯部构件的端部以提供具有多个指状物的接合指状物接头，在所述指状物接头中，一组指状物适于提供过盈配合，而其余的指状物接头为间隙配合。

4.如权利要求1所述的方法，其中预处理所述芯部构件的表面的步骤为使所述表面变粗糙的步骤。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述成形塑料材料为聚氨酯。

6.一种框架结构，其通过如权利要求1至5中任一项所述的方法制造。

7.如权利要求6所述的框架结构，其中，所述框架结构还包括芯部，所述芯部包括多个芯部部件，每个所述芯部部件包括至少一个热处理木材制成的芯部构件。

8.如权利要求7所述的框架结构，其中，所述框架结构还包括侧部件、顶部件和底部件，所述多个芯部部件一共包括四个芯部部件，分别对应于所述框架结构的所述侧部件、顶部件和底部件。

9.如权利要求8所述的框架结构，其中至少一个所述芯部部件包括多个芯部构件。

10.如权利要求9所述的框架结构，其中所述芯部部件的第一芯部构件和第二芯部构件在第一组相互面对的接触表面处相互连接，所述第一芯部构件由密度比所述第二芯部构件的密度小、绝热性能比第二芯部构件好的热处理木材形成，或者，所述第二芯部构件由密度比所述第一芯部构件的密度小、绝热性能比第一芯部构件好的热处理木材形成。

11.如权利要求10所述的框架结构，其中所述芯部部件包括在第二组相互面对的接触表面处与所述第一芯部构件和/或第二芯部构件相连的第三芯部构件。

12.如权利要求11所述的框架结构，其中所述第三芯部构件由与所述第一芯部构件相同的材料制成。

13.如权利要求11或12所述的框架结构，其中所述第三芯部构件与所述第二芯部构件相连，所述第二组接触表面基本平行于所述第一组接触表面延伸。

14.如权利要求11或12所述的框架结构，其中所述第三芯部构件至少与所述第二芯部构件相连，所述第二组接触表面基本垂直于所述第一组接触表面延伸。

15.如权利要求10所述的框架结构，其中所述芯部部件包括在第三组相互面对的接触表面处与所述第一芯部构件、第二芯部构件和/或第三芯部构件相连的第四芯部构件。

16.如权利要求15所述的框架结构，其中所述第四芯部构件由与所述第一芯部构件相同的材料制成。

17.如权利要求15或16所述的框架结构，其中所述第三芯部构件与所述第二芯部构件相连，所述第二组接触表面基本平行于所述第一组接触表面延伸，并且所述第四芯部构件至少与所述第二芯部构件相连，所述第三组接触表面基本垂直于所述第一组接触表面和第二组接触表面延伸。

18.如权利要求10所述的框架结构，其中每个芯部部件的第一芯部构件均相对于框架开口朝内。

19.如权利要求6所述的框架结构，其中，所述框架结构还包括塑料包覆层，在横截面中，所述塑料包覆层仅覆盖所述木制芯部构件的表面的一部分。

20.如权利要求19所述的框架结构，其中所述塑料包覆层沿横截面包括两组，所述两组中每组的至少两个部分设置在所述芯部构件的基本相对的表面上。

21.如权利要求19所述的框架结构，其中所述塑料包覆层覆盖在所述框架结构的安装状态下所述木制芯部构件的外表面上用户可见的部分。