[发明专利]用于高速信号设计的印刷电路板中的同轴通孔

权利要求书

1.一种制造具有通孔的印刷电路板的方法，所述方法包括：

将多个层装配成叠层，以使所述多个层具有顶层和底层以及在所述叠 层中的至少一个导电层；

形成穿过所述多个层的中空通孔，所述中空通孔具有限定了一定空间 的内表面；

将导电材料涂覆于所述内表面，所述导电材料与所述叠层中的所述至 少一个导电层连接；

在所述中空通孔中，嵌入用非导电材料涂覆的导体；

用电介质层覆盖所述顶层和底层；

用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；

用导电材料镀覆所述顶层和底层，所述导电材料与用非导电材料涂覆 的所述导体连接；和

将所述掩蔽剂从所述顶层和底层上去除。

2.如权利要求1的方法，其中所述至少一个导电层包括至少一个接地 层。

3.如权利要求1的方法，其中所述至少一个导电层包括至少一个电源 层。

4.如权利要求1的方法，其中形成中空通孔的步骤包括在将导电材料 涂覆于所述内表面之后用电介质材料填充中空通孔以及钻出一个穿过所述 电介质材料的孔。

5.一种制造具有通孔的印刷电路板的方法，所述方法包括：

将多个层装配成叠层，以使所述多个层具有顶层和底层以及在所述叠 层中的至少一个导电层；

形成穿过所述多个层的中空通孔，所述中空通孔具有限定了一定空间 的表面；

将导电材料涂覆于所述表面，所述导电材料与所述至少一个导电层连 接：

用电介质材料填充所述中空通孔；

穿过所述电介质材料钻孔，形成连接所述顶层和所述底层的小孔；

在所述小孔中，嵌入用非导电材料涂覆的导体；

用电介质层覆盖所述顶层和底层；

用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；

用导电材料镀覆所述顶层和底层，所述导电材料与所述导体连接；和

将所述掩蔽剂从所述顶层和底层上去除。

6.如权利要求5的方法，其中所述至少一个导电层包括至少一个接地 层。

7.如权利要求5的方法，其中所述至少一个导电层包括至少一个电源 层。

8.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

制造多个印刷电路板层；和

将所述多个印刷电路板层层压成叠层构造，

其中，每个所述印刷电路板层如下制造：

将多个层装配成叠层，以使所述多个层具有顶层和底层以及在所 述叠层中的至少一个导电层；

形成穿过所述多个层的中空通孔，所述中空通孔具有限定了一定 空间的表面；

将导电材料涂覆于所述表面；

在所述中空通孔中，嵌入用非导电材料涂覆的导体；

用电介质层覆盖所述顶层和底层；

用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；

用导电材料镀覆所述顶层和底层，所述导电材料与通孔内的信号 迹线连接；和

将所述掩蔽剂从所述顶层和底层上去除。

9.如权利要求8的方法，其中所述至少一个导电层包括至少一个接地 层。

10.如权利要求8的方法，其中所述至少一个导电层包括至少一个电 源层。