[发明专利]具有传感器的数据载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于数据载体的电路，该电路被设计成用于与 读和/或写站点进行通信。

本发明还涉及一种数据载体，该数据载体包括根据前一段所述 的电路以及传感器装置。

本发明还涉及一种用于传送测量数据的系统，该系统包括根据 前一段所述的数据载体以及读和/或写站点。

本发明还涉及一种向数据载体中的传感器装置询问传感器信号 的方法，其中数据载体包括根据第一段所述的电路以及传感器装置。

本发明还涉及一种用在根据第二段所述的数据载体中的传感 器。

背景技术

从文献EP0563713中可以知道一种用于传送测量数据的系统， 其执行了一种对来自数据载体中的传感器装置的传感器信号进行询 问的方法。该已知的系统包括读/写站点以及至少一个无接触型的数 据载体。数据载体包括用于逻辑运算及信号处理的集成电路以及与该 电路连接的通信线圈装置。通信线圈装置用于与读/写站点的相应通 信线圈装置进行电感耦合，从而对数据载体中的电路进行供电并且用 读/写站点产生和发送的射频信号对该电路进行操作。数据载体还包 括传感器装置，其用于感测环境参数，并且提供代表了感测到的环境 参数的传感器信号。在现有技术的数据载体中，通信线圈装置经由天 线连接焊盘与电路连接。传感器装置经由不同于天线连接焊盘的传感 器连接装置与电路连接。通过电路对传感器装置供电。在操作中，该 已知的读/写站点产生所述射频(RF)载体信号，该信号对所述数据 载体供电并且将传感器数据询问命令发送至数据载体。数据载体的电 路对该命令进行检测并且对来自传感器装置的所述传感器信号进行 询问，并且经由RF信号返回代表了传感器信号的测量数据。

该已知系统具有这样的问题，即，要么传感器装置必须与电路 集成以便利用与电路的基于半导体的接口，这样的集成显然相对昂贵 并且占用太多半导体空间；要么在利用位于电路外部的传统传感器的 情况下，该传感器必须经由其它连接焊盘与电路连接。

发明内容

本发明的目的是提供在上文中提到的那种类型的电路、在上文 中提到的那种类型的数据载体、在上文中提到的那种类型的系统、以 及在上文中提到的那种类型的方法，它们能克服上述缺点。

为了实现上述目的，根据本发明的电路提供了根据本发明的特 征，所以根据本发明的电路的特征如下：

一种用于数据载体的电路，该数据载体包括用来提供代表了环 境参数的传感器信号的传感器装置和用来与询问站点进行无接触通 信的通信装置，所述电路包括：用于将电路连接至通信装置的第一连 接装置，和用于建立电路到传感器装置的电连接的第二连接装置，其 中第二连接装置是由第一连接装置实现的，并且其中电路包括传感器 信号处理装置，其用于经由第一连接装置接收所述传感器信号，并且 对所接收到的传感器信号进行处理。

为了实现上述目的，根据本发明的数据载体包括根据本发明的 电路。

为了实现上述目的，根据本发明的系统包括读和/或写站点和至 少一个根据本发明的数据载体。

为了实现上述目的，根据本发明的方法具有根据本发明的特征， 于是根据本发明的方法的特征如下：

一种用于对来自数据载体中的传感器装置的传感器数据进行询 问的方法，其中数据载体是根据本发明设计的，所述方法包括以下步 骤：经由数据载体的电路的第一连接装置来接收传感器信号，其中连 接装置与数据载体的通信装置连接，并且连接装置建立了电路和传感 器之间的电连接。

为了实现上述目的，根据本发明的传感器具有根据本发明的特 征，于是根据本发明的传感器的特征如下：

一种用在数据载体中的传感器，数据载体是根据权利要求8设 计的，传感器包括传感器连接焊盘，焊盘用于建立与数据载体的电路 的电连接，传感器还包括对环境参数进行感应的感应器件，并且该感 应器件由支撑电压供电，并且当该感应器件被供电后，该感应器件提 供取决于环境参数的传感器信号，传感器还包括电源，其用于将支撑 电压提供给感应器件，传感器还包括连接电路，其用于对提供至传感 器连接焊盘的射频信号进行检测，并且响应于对射频信号的检测来将 电源连接至感应器件。