[发明专利]电子部件安装板和用于制造这种板的方法无效
| 申请号： | 200680044107.X | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101356640A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 松冈洋一;柳濑直哉 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;松冈洋一 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 用于 制造 这种 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件安装板，其具有经由粘着层固定在电路板的上表面上的导热框架，所述电路板具有形成于其上的多个导体，所述框架连接到电路板上的所述多个导体中将安装有半导体元件的半导体元件安装导体，
其中在所述框架和所述电路板之间，在同一平面上形成了存在所述粘着层的区域和不存在粘着层并且所述框架和所述半导体元件安装导体彼此接触的区域，及
在所述框架和所述半导体元件安装导体彼此接触的区域内，所述框架和所述半导体元件安装导体导热地连接在一起。
2.如权利要求1所述的电子部件安装板，
其中所述框架不具有电极性。
3.如权利要求1所述的电子部件安装板，
其中所述框架具有一种电极性。
4.如权利要求1所述的电子部件安装板，
其中所述框架与所述电路板上的所述半导体元件安装导体通过机械连接而导热地连接在一起。
5.如权利要求1所述的电子部件安装板，
其中所述框架与所述电路板上的所述半导体元件安装导体通过焊接到一起而导热地连接在一起。
6.如权利要求1所述的电子部件安装板，
其中LED元件安装在所述电路板上的所述半导体元件安装导体上。
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