[发明专利]应答机及其制造方法有效
| 申请号： | 200680044118.8 | 申请日： | 2006-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101317186A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赖因哈德·罗吉;克里斯蒂安·岑茨 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应答 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造应答机(T1，T2，T3)的方法，所述方法包括以下步骤：
提供基板(1，91)，该基板包括第一区域(2)、与所述第一区域(2)毗邻的第二区域(3)、和附着在所述基板(1，91)上并与所述第二区域(3)毗邻的第一电触点(8，98)；
对所述基板(1，91)进行调整，以便使所述第一区域(2)具有第一浸润性，并且所述第二区域(3)具有强于所述第一浸润性的第二浸润性；
在所述第一区域(2)上或所述第一区域(2)中布置电器件(50，80)以及
在所述第二区域(3)上和/或所述第一电触点(8，98)上涂敷导电胶(12)，以便所述导电胶(12)对所述第一电触点(8，98)和所述电器件(50，80)进行电耦接。
2.如权利要求1所述的方法，其中将所述电器件(50，80)在不与所述第一电触点(8，98)接触的情况下布置在所述第一区域(2)中或所述第一区域(2)上。
3.如权利要求1所述的方法，其包括以下步骤：在不将所述电器件(50，80)按压在所述基板(1，91)上的情况下对所述导电胶(12)进行固化。
4.如权利要求1所述的方法，其包括以下步骤：把所述电器件(50，80)布置在所述第一区域(2)中或所述第一区域(2)上并且至少部分地处于所述第二区域(3)上。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述电器件(50)具有下表面、上表面(51)、以及多个侧面(52-55)，这些面中的至少一个面包括电触点(56，57)；所述方法包括以下步骤：以包括所述电触点(56)的所述侧面(52)朝向所述第一电触点(8，98)的方式将所述电器件(50)布置在所述第一区域(2)中或所述第一区域(2)上。
6.如权利要求5所述的方法，其中，至少朝向所述第一电触点(8，98)的所述侧面(52)相对于所述电器件(50)的下表面倾斜。
7.如权利要求1所述的方法，其包括以下步骤：将所述导电胶(12)至少部分地涂敷在所述电器件(50，80)上。
8.如权利要求1所述的方法，其中，所述基板(1，91)包括与所述第一区域(2)毗邻的第三区域(4)以及附着在所述基板(1，91)上的与所述第三区域(4)毗邻的第二电触点(9，99)。
9.如权利要求8所述的方法，其包括以下步骤：对将要提供的所述基板(1，91)进行调整，以便使所述第三区域(4)具有第三浸润性，并且所述第一浸润性比所述第二浸润性和所述第三浸润性要弱。
10.如权利要求8所述的方法，其中，所述基板(1)具有附于其上的天线(7)，并且所述天线(7)包括至少一个天线终端，该终端由所述第一电触点(8)表示。
11.如权利要求1所述的方法，其中，所述基板为第一基板(91)，所述方法包括以下附加步骤：
将所述第一基板(91)安装在第二基板(92)上，具有至少一个天线终端(94)的天线(93)附着在所述第二基板(92)上；以及
将所述第一电触点(98)与所述至少一个天线终端(94)进行电耦接。
12.一种应答机，包括：
基板(1，91)，该基板包括第一区域(2)、与所述第一区域(2)毗邻的第二区域(3)、和附着在所述基板(1，91)上并与所述第二区域(3)毗邻的第一电触点(8，98)；
所述基板(1，91)被调整为使所述第一区域(2)具有第一浸润性，并且所述第二区域(3)具有强于所述第一浸润性的第二浸润性；
所述基板(1，91)还包括与所述第一区域(2)毗邻的第三区域(4)以及附着在所述基板(1，91)上的与所述第三区域(4)毗邻的第二电触点(9，99)；
所述基板(1)具有附于其上的天线(7)，并且所述天线(7)包括至少一个天线终端，该天线终端由所述第一电触点(8)表示；
电器件(50，80)，其布置在所述第一区域(2)上或所述第一区域(2)中；以及
导电胶(12)，涂敷在所述第二区域(3)上和/或所述第一电触点(8，98)上，以便所述导电胶(12)对所述第一电触点(8，98)和所述电器件(50，80)进行电耦接。
13.一种应答机，包括：
第一基板(91)，第一基板包括第一区域(2)、与所述第一区域(2)毗邻的第二区域(3)、和附着在所述第一基板(91)上并与所述第二区域(3)毗邻的第一电触点(98)；
所述第一基板(91)被调整为使所述第一区域(2)具有第一浸润性，并且所述第二区域(3)具有强于所述第一浸润性的第二浸润性；
电器件(50，80)，布置在所述第一区域(2)上或所述第一区域(2)中；以及
导电胶(12)，涂敷在所述第二区域(3)上和/或所述第一电触点(98)上，以便所述导电胶(12)对所述第一电触点(98)和所述电器件(50，80)进行电耦接；
所述第一基板(91)安装在第二基板(92)上，具有至少一个天线终端(94)的天线(93)附着在所述第二基板(92)上；以及
所述第一电触点(98)与所述至少一个天线终端(94)电耦接。
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