[发明专利]具有适应的转接触点的无凸起的倒装芯片组件

权利要求书

1.一种集成电路器件，其被装配在封装基板上并且被封装在模塑材料中，所述集成电路器件包括：

半导体裸片，其具有上表面和底面，所述上表面具有电路图案，所述电路图案包括预定排列的接触焊盘；

具有一定长度和宽度的封装基板，所述封装基板具有凸起焊盘连接端，所述焊盘连接端位于与电路图案的接触焊盘的预定排列相对应的排列中，所述凸起焊盘连接端具有把焊盘连接端耦接到封装基板中的外部接触区域的连接走线；以及

转接层，其夹在半导体裸片与封装基板之间，所述转接层包括嵌入在弹性材料中的球形颗粒的随机分布的相互分离的导电柱，

其中，所述转接层受到来自施加在半导体裸片的底面上的压力的压缩力的作用，所述压缩力使得转接层变形，使得球形颗粒的导电柱电连接到电路图案的接触焊盘，该电路图案具有封装基板的相应凸起焊盘连接端。

2.如权利要求1所述的集成电路器件，还包括焊接掩模层，具有与基板上的凸起焊盘连接端的排列相对应的开口。

3.如权利要求1所述的集成电路器件，其中从施加自模塑材料的压力来获得压缩力，所述模塑材料具有比封装基板的热膨胀系数大的热膨胀系数。

4.如权利要求2所述的集成电路器件，

其中所述模塑材料具有大约200℃到大约260℃范围内的玻璃化转变温度，

其中所述封装基板包括环氧树脂玻璃，以及

其中，所述焊接掩模层具有大约180℃到大约220℃范围内的玻璃化转变温度。

5.如权利要求1所述的集成电路器件，

其中所述压缩力是从与半导体裸片的底面相接触的金属夹具获得的，以及

所述金属夹具的长度跨过封装基板的长度和宽度，并且

所述金属夹具的高度小于半导体裸片、转接结构和封装基板的组合厚度，使得当金属夹具与封装基板啮合时，所述金属夹具提供所述压缩力。

6.如权利要求5所述的集成电路器件，其中所述压缩力是从与半导体裸片的底面相接触的预应力金属夹具获得的，

所 述金属夹具具有水平部件和垂直部件，所述水平部件基本上覆盖了半导体裸片的底面，所述垂直部件与保持头固定在限定于封装基板中的通孔中，所述保持头维持了所述压缩力。

7.如权利要求6所述的集成电路器件，其中所述金属夹具具有至少两个垂直部件。

8.如权利要求7所述的集成电路器件，其中所述金属夹具具有四个垂直部件。

9.一种集成电路器件，其被装配在封装基板上，所述集成电路器件包括：

半导体裸片，其具有上表面和底面，所述上表面具有电路图案，所述电路图案包括预定排列的接触焊盘；

具有一定长度和宽度的封装基板，所述封装基板具有凸起焊盘连接端，所述焊盘连接端位于与电路图案的接触焊盘的预定排列相对应的排列中，所述凸起焊盘连接端具有把焊盘连接端耦接到封装基板中的外部接触区域的连接走线；以及

转接层，其夹在半导体裸片与封装基板之间，所述转接层包括嵌入在弹性材料中的球形颗粒的随机分布的相互分离的导电柱，

其中，所述转接层受到来自施加在半导体裸片的底面上的压力的压缩力的作用，所述压缩力使得转接层变形，使得球形颗粒的导电柱电连接到电路图案的接触焊盘，该电路图案具有封装基板的相应凸起焊盘连接端，所述压缩力是由封装集成电路的模塑材料的热膨胀系数力所提供的。

10.如权利要求9所述的集成电路器件，其中附加压缩力是由半导体裸片的底面上与封装集成电路的模塑材料相接触的金属夹具所提供的，

所述金属夹具的长度和宽度是与封装基板的长度和宽度可比的，并且

所述金属夹具的长度略小于模塑材料、半导体裸片和转接结构的组合厚度，使得当所述金属夹具与封装基板啮合时，所述金属层提供了附加的压缩力。