[发明专利]电子部件封装及用于形成其空腔的方法

权利要求书

1.一种电子部件封装，包括：

下陶瓷衬底，在所述下陶瓷衬底上形成有发光器件的安装区域；和

上陶瓷衬底，所述上陶瓷衬底布置在所述下陶瓷衬底上并在对应于所述发光器件的安装区域的区域中形成有空腔，

其中所述空腔具有向内逐渐变细的斜侧面，所述斜侧面具有成圆形的凹陷区域和成圆形的凸起区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装，其中沿所述斜侧面形成反射板。

3.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中所述斜侧面在从其最上部到离所述最上部预定距离的下部点的范围内成圆形地凸起，并且在从所述凸起部分的最下部到所述斜侧面的最下部范围内成圆形地凹陷。

4.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中所述斜侧面在从其最上部到离所述最上部预定距离的下部点的范围内成圆形地凹陷，并且在从所述凹陷部分的最下部到所述斜侧面的最下部的范围内成圆形地凸起。

5.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中所述反射板连接至形成在所述下陶瓷衬底的上侧上的第二图案电极，所述第二图案电极与在所述发光器件的安装区域中形成的所述第一图案电极分隔开。

6.根据权利要求1所述的电子部件封装，其中在所述下陶瓷衬底的下侧中形成空腔。

7.根据权利要求6所述的电子部件封装，其中在所述下陶瓷衬底的下侧中形成的所述空腔与在所述发光器件的所述安装区域中形成的图案电极之间放置热通路件。

8.根据权利要求7所述的电子部件封装，其中在所述下陶瓷衬底的下侧上形成与在所述下陶瓷衬底的上侧上形成的至少一个所述图案电极电连接的第一图案电极、在所述发光器件的所述安装区域中形成并与覆盖所述热通路件的上侧的图案电极电连接的第二图案电极、和覆盖所述下陶瓷衬底的所述空腔的内部侧表面的金属构件，所述金属构件连接所述热通路件的下侧并且与在所述下陶瓷衬底的下侧上形成的所述第一图案电极和所述第二图案电极分隔开。

9.根据权利要求8所述的电子部件封装，其中导热介质填充在所述下陶瓷衬底的下侧中形成的所述空腔中。

10.一种在电子部件封装的陶瓷衬底中形成空腔的方法，所述方法包括：

在陶瓷加工装置的旋转加工部中可拆卸地提供工具的第一步骤，所述工具包括具有切割刃的切割部，所述切割刃在所述切割部的外表面上形成，所述切割部朝其纵向末端纵向地逐渐变细；和

使所述工具向所述陶瓷衬底移动预定距离，同时所述工具随着所述旋转加工部旋转，并使所述工具返回至所述工具的原始位置，以在所述陶瓷衬底中形成具有斜侧面的空腔的第二步骤。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述切割部具有圆形纵向末端。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述切割部具有圆形纵向末端和在所述纵向末端上形成的突出物。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述切割部在其纵向末端的边缘上具有齿。

14.根据权利要求13所述的方法，其中在所述纵向末端的所述边缘的中心处形成平坦部分。

15.根据权利要求10所述的方法，其中所述切割部的长度大于或等于在所述陶瓷衬底中形成的所述空腔的深度。

16.根据权利要求10所述的方法，其中所述陶瓷衬底通过层叠多个生坯片形成。