[发明专利]可交联形成高强度弹性体的离子和/或有机金属官能化的硅氧烷聚合物

权利要求书

1.一种可交联硅氧烷组合物，其包括

A1)100重量份的至少一种平均通式(I)的聚二有机硅氧烷

R¹_aR²_bR³_cR⁴_dSiO_{(4-a-b-c-2d)/2}    (I)

其中

基团R¹是在每种情况下彼此独立地为单价、未取代的或卤素取代 的具有1至20个碳原子并不含脂肪族不饱和基和可以含有杂原子的烃 基，

基团R²是相同或不同的，单价、脂肪族不饱和、未取代或卤素取 代的具有1至20个碳原子，可以含有杂原子且能进行自由基交联或硅 氢加成反应的烃基，

基团R³是选自β-酮羰基的含有离子、有机金属或离子和有机金属 官能团的单价基团，

基团R⁴是通式(II)的二价基团

R⁵L_xML_yR⁵    (II)

其中

基团R⁵是二价、未取代或取代的不含脂肪族碳-碳多键并含有2至 20个碳原子且可以在一个或两个原子价上含有氧原子的烃基，

基团L是共价键连接至R⁵且通过离子、有机金属或其它类似共价 键连接至M的选自β-酮羰基的官能团，

M是金属原子、金属离子或离子基团和

x是0或1，

y是0或1，

条件是当x＝0或y＝0时，R⁵直接连接至M，

a为1.6至2.0，

b为大于0至高达0.2，

c为0或0.001至0.2，和

d为0或0.001至0.2，

条件是c为0时d为0.001至0.2或c为0.001至0.2时d为0且 c+d≥0.001，

其中连接至聚二有机硅氧烷的离子和/或有机金属基团的官能密度 相对于相应官能化的聚二有机硅氧烷的二有机硅氧烷单元为0.2摩尔％ 至20摩尔％，

B)1-20重量份的至少一种交联剂，

C)0-200重量份的增强填料或非增强填料，

D)0-100重量份的催化剂，和

E)0-100重量份的选自以下的进一步组分：颜料、催化剂、抑制 剂、增塑剂、溶剂、稳定剂、阻燃添加剂、偶联剂、硅氧烷树脂、脱 模剂、抗静电剂、中空微球、发泡剂、抗粘调节添加剂、增加热或电 导性的添加剂、或其组合。

2.根据权利要求1所述的可交联硅氧烷组合物，其特征在于离子 或有机金属官能作为添加剂添加至可交联的硅氧烷橡胶组合物中并通 过价键原位键合至聚二有机硅氧烷以形成作为中间体的通式(I)的聚 二有机硅氧烷A1。

3.根据权利要求1或2所述的可交联硅氧烷组合物，其特征在于 交联剂(B)选自以下化合物：影响自由基引发交联的化合物(B1)、 影响加成交联/硅氢加成的化合物(B2)、或通过库仑或配价相互作用 的形成影响交联的化合物(B3)。

4.根据权利要求3所述的可交联硅氧烷组合物，其特征在于交联 剂(B1)存在的量为0.1重量％至5重量％，且是有机过氧化物或有机过 氧化物的混合物，交联剂(B2)存在的量为1重量％至20重量％，且 是含有至少三个Si-键合的氢原子的有机硅氧烷化合物，和交联剂(B3) 存在的量为0.1重量％至20重量％，且是无机或有机酸的金属盐。

5.根据权利要求1所述的可交联硅氧烷组合物，其特征在于交联 后交联的硅氧烷组合物的机械键合强度范围为500pN至4nN。