[发明专利]金属布线基板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制备金属布线耐热性树脂基板的方法，所述金属布线 耐热性树脂基板与用于将各向异性的导电膜(以下，ACF)和IC芯片粘附到 膜的粘合剂例如环氧树脂具有优异的粘合性。具体地，本发明涉及可用于 高-性能电子装置，尤其是，适合于在高-密度布线的情况下减小尺寸的柔 性布线基板、组合电路基板和IC载体带的金属布线耐热性树脂基板。

背景技术

通常，金属箔层压耐热性树脂膜，即，其中将金属箔例如铜箔层压到 耐热性树脂膜例如聚酰亚胺膜上，已经被用于高-性能电子装置，具体地为， 具有高-密度布线并且由于它们的细薄以及重量轻的优异性质而适于尺寸 和重量减小的柔性布线基板和IC载体带。

当制备金属箔层压耐热性树脂膜的方法是敷金属-型制备时，已知的 是，形成铜层昂贵、加厚铜箔困难、铜和耐热性树脂膜的粘合弱，并且粘 合的可靠性低。因此，其中通过层压法将金属箔例如铜箔层压在树脂膜例 如聚酰亚胺上的金属箔层压耐热性树脂膜被广泛使用。

由于金属布线的小型化，最近提出了用于将ACF和IC芯片粘附到膜 的粘合剂及其粘合性的改进。对于改进耐热性树脂膜，专利文献1公开了 一种使用热塑性聚酰亚胺树脂的覆铜层压体。它是柔性的金属箔层压板， 其中，将在耐热性基膜的至少一侧面上具有热塑性聚酰亚胺层的耐热性粘 合-板(bond-ply)与箔-层金属热层压。该覆铜层压体的特征在于，热塑性聚 酰亚胺树脂包含0至50％的二胺组分形式的DA3EG以及作为酸主要组分 的BPDA或ODPA或BTDA；并且与ACF的粘合力为5N/cm以上；在处 于40℃、90RH％历时96小时的吸收湿气之后，在260℃进行10秒的焊 料-浸渍试验过程中，热塑性聚酰亚胺层中没有白色混浊；以及热塑性聚酰 亚胺层和金属箔之间没有层离。另外，专利文献2公开了一种柔性金属箔 层压体，其中，将在耐热性基膜的至少一侧面上具有热塑性聚酰亚胺层的 耐热性粘合-板与箔-层金属热层压，其中所述热塑性聚酰亚胺树脂的5至 50％的二胺组分具有羟基或羧基，并且用作粘合剂。

此外，作为用于将树脂膜粘附到铜箔的粘合剂的改进，专利文献3公 开了一种复合材料的总厚度为100μm以下的薄棉纸(tissue)布线板材，所 述薄棉纸布线板材包括：A：粘弹性树脂组合物，和B：在具有聚酰亚胺 膜的复合材料的一侧或两侧上的导体层，其中，所述粘弹性树脂组合物在 20℃的储存弹性模量为300至1,700MPa，粘弹性树脂组合物在聚合物中 具有2至10份的丙烯酸缩水甘油酯，环氧数为2至18，并且重均分子量 (Mw)为50,000以上的丙烯酸类聚合物是必需的组分。

为了改善树脂膜的表面粗糙度，专利文献4公开了一种这样的树脂膜， 其表面形状的特征在于，基于算术平均粗糙度的截取值0.002mm测量的 膜的至少一侧的值Ra1为0.05至1μm，并且值Ra1和基于截去值0.1mm 测量的值Ra2的比率Ra1/Ra2为0.4至1。

专利文献1：日本公开专利公布2002-322,276

专利文献2：日本公开专利公布H11-354,901

专利文献3：日本公开专利公布H11-68,271

专利文献4：日本公开专利公布2004-276,401

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在通过蚀刻金属箔形成精细布线时，其中在布线之间移除了金 属箔的耐热性树脂膜表面与用于将ACF和IC芯片粘附到膜上的粘合剂之 间的粘合力可能不足。

考虑到这些问题，本发明的目的是提供一种用于制备金属布线基板的 方法，所述方法可以增强金属布线基板表面的粘合，其中，在所述金属布 线基板表面上，通过刻蚀形成了布线，并且从耐热性树脂基板表面例如聚 酰亚胺上移除了金属箔例如铜箔。

解决问题的手段

本发明涉及下列项目。

1.一种用于制备金属布线基板的方法，所述金属布线基板包含耐热性 树脂基板和层压在该基板上的金属布线，并且在金属布线中，与基板层压 的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这 些金属中的至少一种的合金进行表面处理(以下，将用于表面-处理的金属 称为表面-处理金属)，所述方法包括下列步骤：

在树脂基板上形成金属布线，和